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高能离子注入机获重大突破电科装备一步步攻克国产难题

时间: 2024-02-22 07:23:28 |   作者; 雷火竞猜官网首页

  据悉,中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机,成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达到国际先进水平。

  据了解,电科装备将在年底前推出首台高能离子注入机,实现中国芯片制造领域全系列离子注入机自主创新发展,并将为全球芯片制造公司可以提供离子注入机成套解决方案。

  离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制作的完整过程中,需要掺入不一样的种类的元素按预定方式改变材料的电性能,这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特定半导体材料中,离子注入机即是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备。

  高能离子注入机是离子注入机中技术难度最大的机型。长久以来,因其极大的研发难度和较高的行业竞争壁垒,被称为离子注入机领域的“珠穆朗玛峰”,是我国集成电路制造装备产业链上亟待攻克的关键一环。

  电科装备在离子注入机领域具有较好的技术积淀,已连续突破中束流、大束流、特种应用及第三代半导体等离子注入机产品研制及产业化难题,产品广泛服务于全球知名芯片制造企业。

  中电科电子装备集团有限公司(简称“电科装备”)是中国电子科技集团公司(以下简称“中国电科”)的全资子公司,成立于 2013 年,由中国电科二所、四十五所和四十八所及其 11 家控股公司整合而成,地跨北京、太原、长沙、上海等六省市八园区。主要是做半导体装备及光伏装备的研发。基本的产品包括:离子注入机、CMP 抛光机、MOCVD、多线切割机、光伏电站等。

  目前,电科装备是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商。尤其是在承担了国家 02 专项后,电科装备在离子注入机研发方面,一年迈上一个新台阶。实际上假如没有国家 02 专项的支持,我国离子注入机到现在还是一片空白。

  2014 年,电科装备的 12 英寸中束流离子注入机就以优秀等级通过国家 02 专项实施管理办公室组织的验收。

  2015 年,在中芯国际先后完成了 55nm、45nm 和 40nm 小批量产品工艺验证,这一年国产首台中束流离子注入机率先实现了量产晶圆过百万片。

  到 2017 年 11 月,电科装备的中束流离子注入机已经在中芯国际实现了稳定流片 200 万片,请注意这一个数字在 2015 年还是刚刚突破百万片。

  这个 200 万片意味着什么呢?2017 年第三季度,中芯国际的实际产能为 44.8 万片。

  从 2015 年的百万片,到 2017 年的 200 万片,两年时间国产离子注入机完成了 100 万片的生产量,而按照中芯国际 2017 年第三季度的实际产能计算,年产能为 180 万片左右。

  因此我们大家可以合理估计,在七大类设备中的离子注入机这块,当时中芯国际产线%左右已经基本实现了国产化。

  需要注意的是,中束流离子注入机只是适用于 55nm、45nm 和 40nm,要逐步适应更先进制程,还需要大束流离子注入机。

  2016 年,电科装备推出满足高端工艺的新机型 45—22nm 低能大束流离子注入机,前面提到中束流、低能大束流系列新产品已经批量应用于 IC 大线 年,该离子注入机也在中芯国际产线 年,电科装备的离子注入机批量制造条件厂房及工艺实验室投入到正常的使用中,具备符合 SEMI 标准的产业化平台,年产能达 50 台,并应用信息化管理系统实现离子注入机批量制造全程质量控制及追溯。

  电科装备董事长、党委书记刘济东当时就强调,电科装备自主研发的离子注入机打破了高端市场被美日垄断的局面,打造了离子注入机国产品牌。

  此外,电科装备还是国产 CMP 抛光设备的主要供应商之一。2017 年 8 月,电科装备就成功研发出了国内首台拥有完全自主知识产权的 200mm 化学机械抛光商用机。并于 2017 年 11 月 21 日成功在中芯国际天津厂 8 英寸大生产线 英寸 CMP 设备也成功研发完成。

  除了集成电路晶圆制造两大关键设备以外,电科装备还是国内主力的集成电路封装设备制造商,其封装设备累计销售 2000 余台套,已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域,电科装备已形成局部成套的供应能力。

  在 02 专项支持下,电科装备完成了封装产线mm 超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化。同时研发了倒装芯片键合机、全自动精密划片机用于封装产线,技术水平在国内处于领先地位。

  关键字:引用地址:高能离子注入机获重大突破,电科装备一步步攻克国产难题上一篇:

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  版Windows Phone的顺风车 /

  近日,作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位,中电科电子装备集团有限公司(简称公司)正式对外发布了“SEMICORE烁科”系列品牌,打造烁科装备,铸就国芯基石。 笔者借由发布会之际,听取了中电科电子装备集团有限公司的介绍,并且参观了位于45所的电子装备展。 中电科电子装备集团有限公司(以下简称中科装备)成立于2013年,由3个国家级研究所(2所、45所、48所)及其11家控股公司整合而成,分布在六省市八园区,职工6000余人。是国内主要的集成电路制造设备、平板显示装备、光伏装备、动力锂电池材料装备供应商,具备电子制造装备布局成套和集成服务能力,具备完整的光伏产业链和整线交钥匙能力。目前中科装备拥有国家级科

  集团有限公司 /

  导语:北京时间5月1日,国外媒体今天发表分析文章称,作为全球最大的芯片代工商,台积电是中国台湾地区的骄傲。以台积电为代表的台湾地区众多高科技企业已融入全球市场,分享世界经济发展的成果。 然而有分析人士指出,随着内地芯片需求及投资的增加,受政策限制台湾厂商的一马当先的优势将被逐渐削弱,甚至有可能被内地厂商取代。然而台湾厂商并不认同上述说法,它们自信能够长期保持芯片制造业的领头羊。 在台湾民众的心目中,“台湾制造”的标签不再仅仅限于雨伞、运动鞋、收音机与小饰品等低附加值产品,而是芯片制造等高科技产品。被誉为“台湾硅谷”的新竹科技园区聚集了大量的高科技企业,然而包括台积电在内的许多芯片厂商倍感来自内地厂商的压力。

  据彭博社报道,知情的人偷偷表示,中国台湾地区计划补贴超过100亿元新台币,用以吸引别的地方的芯片制造商在本地建设研发中心,来提升中国台湾地区在半导体技术方面的竞争力。 据了解,将于本周四公布的计划为期七年,计划为在中国台湾地区建设研发中心的芯片公司承担一半的研发费用。同时,如果本地芯片公司能够说服别的地方的公司到中国台湾地区建设研发中心,也能获得补贴。 知情人士还表示,中国台湾地区希望借此至少每年能够吸引一个企业到台湾地区来投资,具体而言,无论是来投资还是创造就业机会都将适用。 不过,有必要注意一下的是,据透露,这一计划主要是针对的是存储芯片制造商和功率半导体公司,此外其目标还包括5G和人工智能技术公司。

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