欢迎光临~雷火竞猜官网app下载_雷火竞猜官网首页
时间: 2023-12-29 22:51:19 | 作者; 雷火竞猜官网首页
第二期显微分析应用报告要开讲啦~本期将带您了解氙离子FIB在不相同的领域的应用成果：
1、与传统的液态金属Ga离子FIB相比，AMBER Xe等离子体FIB具有更快的加工效率和尺度。
2、由于表现在芯片外部的封装工艺研究在芯片产业链中的重要性进一步得到体现；更为先进的封装技术、更高效的封装方案，必定会助推芯片行业更逐步发展，而3D IC 等新技术的发展使我们能将芯片集成到越来越小、更快、更低的功耗设备中。TESCAN将高通量 i-FIB+™ Xe 等离子 FIB镜筒与 Triglav ™ UHR 电子镜筒配对，以扩展 FIB 物理失效分析性能，并在超大面积和深度横截面加工实现突破。
污染TEM样品制备、小于10纳米制程芯片的高质量逐层剥离（delayering），和大尺度硅片晶圆导航观测，以实现微电子器件的高集成度、高密度和小型化。还有来自清华大学的徐晓明老师展示：
与传统的液态金属Ga离子FIB相比，Xe等离子体FIB的某些技术特点和在不相同的领域的应用：如半导体失效分析，金属材料，锂电池等等，以及Xe等离子体FIB与其它附件（拉曼图像-RISE、TOF-SIMS）联用的一些实例，比如，实现原位的微区综合分析表征。
多年从事与全球半导体行业失效分析检测研究工作。获得物理工程和纳米技术硕士学位后，于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING，担任Plasma FIB-SEM的应用专家，专注于FIB-SEM、表征和去层/电子探针解决方案。
参与并完成了科技部的国家重大仪器设施开发专项子项目一项，国家科学技术基础条件平台建设项目一项。发表实验技术方法及仪器管理类文章7篇，申请专利和软件著作权共3项。主要科研方向为材料表征及实验技术方法的研究。
扫描电子显微镜不但可以用于样品观察，还能够正常的使用聚焦离子束（FIB）实现精确地定位切削和沉积加工，是微纳尺度加工和制样必不可少的工具。
氙等离子体 FIB 与传统的金属镓离子的 FIB 相比，在小束斑的大离子束流上有着非常明显的优势。因此，TESCAN AMBER X 可以用更快的速度完成样品切削工作，并且仍然能完成精细加工和抛光，并实现15 nm的高分辨率成像。弗赖堡的阿尔伯特·路德维希大学 (Albert Ludwig University of Freiburg) 是首批尝试用这种新技术的机构之一。
2023年第一届怀柔高端仪器装备需求发布会暨国产科学仪器展示交易中心启幕仪式分论坛 ——助力打造专精特新企业分享会在怀成功举办！
南京市溧水区自来水有限公司252.10万元采购吹扫捕集,紫外分光光度,原子吸收光谱,气质联用仪
TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.和TESCAN BRNO, s.r.o.合并成立
TESCAN TENSOR 4D STEM 荣获 RD100大奖!
蔚华科技与TESCAN共登SEMICON China 2023提供创新完整的芯片制程质量解决方案
TESCAN联手油气行业战略合作伙伴北京天安瑞达携新技术产品 亮相中国国际油气勘探技术年会
Jean-Charles Chen出任TESCAN新任首席执行官，引领公司全球发展
基因和细胞治疗解决方案详解：加速的实验室——丹纳赫 以科技加速新疗法开发
深度合作，互惠共赢 - TESCAN携手开封时代新能源科技有限公司建立联合实验室
激光集成到FIB室中 VS 独立的激光刻蚀和PFIB协同处理，哪个更好？
