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时间: 2024-01-17 18:32:11 | 作者; 雷火竞猜官网首页
中微公司董事长、总经理尹志尧在2021年半年度业绩说明会上表示，公司未来将从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。分产品来看，中微公司的主营业务可大致分为专用设备、备品备件、服务收入，其中离子体刻蚀设备和MOCVD设备等在内的专用设备是公司主要的营收业务，营收达10.77亿元，也是同比增长最快的业务，上半年同比增长51.62%。
在刻蚀设备方面，受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，上半年刻蚀设备收入为 8.58 亿元，较去年同期增长约83.79%，毛利率达到 44.29%。目前，中微公司的等离子体刻蚀设备已被大范围的应用于从65纳米到5纳米工艺的众多刻蚀应用。此外，尹志尧表示，中微公司已开发出小于5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得批量订单。公司目前正在配合客户的真实需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。400亿市场蓄势待发，中微公司持续攻克Mini-LEDMOCVD设备需要我们来关注的是，随着苹果、华为在智能手机、平板电脑上采用Mini-LED技术，Mini-LED市场也迎来了快速地发展。业内分析师郭明錤曾表示，苹果在MacBook Pro产品线上使用Mini-LED技术后，会加速供应商投资，并会推进市场普及Mini-LED技术的速度。上游厂商的扩产计划恰好验证了这个观点，例如晶电5月营收同比大涨88.63%，正在加速扩产Mini LED；创维投资65亿拟在武汉建Mini LED产业园。多个方面数据显示，2019年中国Mini LED的市场规模约为16亿元，在2020年增长到约37.8亿元，以2020年到2026年保持50%的复合年均增长率来看，预计到2026年将会突破400亿元，此前，中微公司于今年6月发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax，其加工容量能延伸到生长 164片 4 英寸或 72 片 6 英寸晶片。尹志尧在业绩说明会表示，该设备在客户端进度良好且已取得客户批量订单，有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单也已进入最后签署阶段。此外，中微公司正在研发用于 Mini-LED 大规模生产的高输出量 MOCVD 设备，“预计未来公司MOCVD设备的销售也将以Mini Led（背光领域）和Micro LED（直显领域）设备为主”。国产设备采购比例仅占全球7%，未来成长空间巨大目前，我国厂商对于国产集成电路设备的采购能力依然较弱。据统计，2020年中国晶圆厂设备采购主要以美国为主，采购额达到82亿美元，占总采购金额的53%，其次是日本、荷兰，国产设备的采购金额仅为9.9亿美元，占比仅为7%。对于此，尹志尧表示，公司很重视核心技术的创新。在开发、设计和制造刻蚀设备、MOCVD及其他高端设备的过程中，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入。在逻辑集成电路制造、3D NAND芯片制造等环节不断实现技术突破。对于容性等离子体刻蚀设备，公司正在开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。对于电感性等离子刻蚀设备，公司正在进行下一代产品的研发技术，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。尹志尧提到，公司在手订单饱满，2021年上半年新签订单金额达18.89亿元，同比增长超过70%，其中刻蚀设备订单占相当比例。此外，还有部分 Mini-LED MOCVD设备规模订单已进入最后签署阶段。从国产集成电路采购占全球采购比例来看，未来随着中微公司等国产设备商在技术、量产能力等方面的提升，国产设备市场迅速增加，国产替代将会有较大的发展空间。公司从三个维度扩展业务布局：一是在集成电路设备领域，公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；二是公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；三是公司拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。[信息搜索][][告诉好友][打印本文][关闭窗口][返回顶部]
