【48812】Plasma等离子清洗机作业原理

时间: 2024-04-27 00:50:06 |   作者; 雷火竞猜官网首页

  應用最為廣泛.當一滴水珠滴到未清洗的基板上時的 擴散作用會很差,而經清洗后的基板則會很好.

  足夠的反應氣體和反應气壓 反應產物須能高速撞擊清洗物的外表 具有足夠的能量供應 反應后所產生的物質必須是可揮發性的細 微結合物,以便于Vacuum Pump將其抽走 Pump的容量和速度須足夠大,以便敏捷排 出反應的付產品,及再填充反應氣體

  SMT殘留物:松香:主要成分為Polyethylene(聚乙烯) Polypropylene(聚丙烯)等有机物; 癸烷:(SMT清洗液殘留物)主要成分: Pdystyrene(聚苯乙烯)Mylar(聚酯薄膜)等有机物; 金屬外表氧化物; 已經硬化的光敏元素:,如:焊錫等無机物; 空气中的各种有机無机顆粒及基板外表的殘留液体. PLASMA對一切的有机物都有明顯得清洗作用,可是 他對硬化焊錫等無机物卻物能為力!

  優點:因为Ar為慵懒氣體,不會氧化材質,因此被 广泛运用 缺點: 整理洗刷作用較弱. 因此O2 Ar的作用比較好

  除作用,但因为其通過物理作用來處理外表有机物,所以速度較 慢,作用也並不是很好;假如能結合O2 對有机物的化學作用 ,PLASMA 的作用會愈加明顯, 建 議 :用(Ar O2) PLASMA 替代 (Ar)PLASMA

  在Plasma清洗時,首要使用Vacuum pump將 Chamber內的空氣抽至設定的gas stable(不行 能將空氣彻底抽暇),然后就開始注入Ar,當Ar 的含量達到設定的體積后(通過監控Chamber的 壓力值),RF ON,Plasma產生.  因此,在反映中Ar與必定數量的空氣同時存在;  當Ar的純度缺乏,即空氣的成分稍多時,也不會 有太多的影響(Ar分子數量--分子間隔.

  當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時, 氣態正離子開始往負電極移動, 由於受電場作用會加快撞擊負電極板, 產生 電極板外表原子, 雜質分子和離子以及二次

  電子(e-)…等, 此e-又會受電場作用往正電極 方向移動, 於移動過程會撞擊chamber內之 氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產生Ar等氣態

  前期,日本为了投合高集成 度的电子制作技能，开端使 用超薄镀金技能，镀金厚度 小于0.05mm。但问题也随 之而来，当DM工艺后，经 过烘烤，使原镀金层下的Ni 元素会上移到外表。在随后 的WB工艺中因为这些Ni元 素及其他沾污会导致着线不 佳现象，乃至着不上线（漏 线，少线，第一点剥离，第 二点剥离）。Plasma清洗 机也就随之呈现。

  PAD上氧化物,铲除外表雜質,同時添加PAD外表粗糙度和接触面 積,從而进步著線可靠性與穩定性; Molding之前主要是添加外表 洁淨度与接触面積,以便改进外表分子活性!

  有机物 O2是使用自在原子以化學办法蝕除有機物的 , O2 e ------ 2O＋e CO2 H2O＋e 優點: 清洗速度比較快,而且清洗的作用顯 著,比較干淨 缺點: 不适宜易氧化的资料的清洗

  綜上所述:在Wire Bonding著線之前進行 PLASMA清洗,能够相當程度的下降著線失效 率,同時還能夠进步著線質量,增大Wire Pull值 进步產品的可靠性和穩定性.假如著線失敗的 原因是因为基板外表殘留液.PAD外表氧化物. 或其他有机污染物形成的,那么Argon PLASMA 將會對這些污染物進行很好得處理,並最大限 度地蝕除污染物,從而进步著線質量!

  板, 又再產生外表原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復始之作用即為Plasma產生之原理.

  是现在最好的plasma作用測試au6247916cu34ni62微結合物以便于vacuumpump將其抽走o2plasmao2是使用自在原子以化學办法蝕除有機物的o22oeco2不适宜易氧化的资料的清洗有机物arplasma使用比較重的離子以物理办法打破有機物软弱的化學鍵並是外表污染物脫離被清洗物外表铲除有机物得方程式為arcxhy優點

  外表活化大多数都用在聚合體(Polymers),通過Plasma的洗,(在 O2或Ar Plasma中進行短暫的暴光即可),能添加外表的 粘著力.

  以暴露出更多的外表區域,以树立miniature dipoles(微形 的雙極子),從而添加電性的粘著力.详细請見﹕