沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度报告摘要

时间: 2024-01-03 01:30:23 |   作者; 雷火竞猜官网首页

  1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（）网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  经公司第一届董事会第三十二次会议审议通过，公司2021年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润，本次利润分配预案如下：

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为84,156,000股，以此计算合计拟派发现金红利25,246,800.00元（含税）。本年度公司现金分红比例为32.64%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润结转至下一年度。

  公司监事会及独立董事已对上述利润分配方案发表同意意见，本次利润分配方案尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。

  公司主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售，产品有光刻工序涂胶显影设备（涂胶

  /显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

  作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制作的完整过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。

  公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路前道晶圆加工环节已获得了多个前道大客户订单及应用，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已大范围的应用在国内知名大厂，成功实现国产替代。

  公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗机Spin Scrubber设备已达到国际领先水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现国产替代。

  公司主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司销售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主要经营业务收入来源于半导体专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。

  公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。

  公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。同时，公司技术质量部负责对研发项目的立项评审，组织下达设计与开发任务，开展跟踪管理、结项验收评价等具体实施管理。

  公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足客户对产品不同的技术指标和供期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。

  公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。

  公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。

  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“专用设备制造业”（C35）；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）。

  半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》、《集成电路产业“十三五”发展规划》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。

  从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片和先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。根据SEMI2021年12月预测报告，2021年半导体设备的全球销售额达到1030亿美元，同比增长44.7%，系历史上首次突破1000亿美元大关，并将在2022年继续增长至1140亿美元。其中半导体前道设备2021年销售额达到880亿美元，同比增长43.7%，并将在2022、2023年继续增长并保持在980-990亿美元左右。SEMI预计，在数字基础设施建设方面的持续投资以及多个终端市场的长期趋势将推动半导体设备行业的健康增长。

  从我国半导体设备行业来看，随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，下游晶圆制造厂商产能持续吃紧，各大厂商均纷纷布局扩产计划。据SEMI统计，2016-2020年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至187.20亿美元，近五年来年均复合增长率达到30.50%，远高于全球市场增速。2020年，我国大陆的半导体设备市场占全球市场的比例从2016的15.68%提升到26.20%，成为全球第一大市场。国内半导体设备市场将持续维持高景气度状态，市场前景广阔。

  公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。半导体设备行业涉及国家基础科学综合实力的比拼，具有技术壁垒高、价值量高、研发周期长等特点。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良率，最终影响到半导体企业的盈利能力和全球竞争力。因此，要想实现中国半导体产业自主可控模式的崛起，完成设备环节的国产化是其至关重要的环节之一。目前，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业仍占据全球半导体设备市场的主要份额。在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得以不断完善，但仍然存在供给能力不足的问题，我国半导体市场国产替代存在较大市场空间。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，我国半导体设备行业迎来了前所未有的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。

  以公司生产的前道涂胶显影设备为例，作为晶圆生产过程中配合光刻机工作的重要工艺设备，其产品结构复杂（包括约十余个功能模块组及配套机器人）、单元众多（百余个功能单元）、配件繁杂（数万余个零部件），同时还要确保平均每小时数千次的机械臂运动速度。前道涂胶显影设备技术涵盖机械运动、温湿度及内环境控制、系统调度及控制、化学反应及化学品管控等，是多学科高度集成的现代高科技装备，对生产厂商的技术储备、工艺水平提出了较高要求。此外，影响前道涂胶显影机实现量产销售的难点还包括客户端工艺验证，需要协调下游晶圆厂在不影响其生产线正常生产的情况下，提供光刻机、掩膜版、检测设备及程序、客户产品片等资源配合，验证流程复杂，所需时间长。

  半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。

  集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中。报告期内，公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得多个前道大客户订单及应用，下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。公司在前道涂胶显影领域，作为国产化设备已逐步得到了应用，实现了小批量替代。

  集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗设备主要被日本迪恩士（DNS）等厂商所垄断。通过持续的改进、优化，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备的各项指标均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，2020年已在国内多个重点客户处通过验证。2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量重复订单。

  公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，目前已经成为客户端的主力量产设备。公司在后道领域持续开拓新客户，报告期内积极开拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封装客户。公司将在未来加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场。

  公司生产的小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域，目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电、乾照光电、赛微电子、江西兆驰等国内一线大厂，已成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安光电的主力供应商，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。

  截至报告期末，公司生产的应用于各领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售1400余台套。

  在前道晶圆加工领域，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，全球晶圆代工厂纷纷启动成熟制程产能扩充计划。根据SEMI2021年6月发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能晶圆厂，资本支出超1400亿美元。全球晶圆代工龙头台积电在2021全年资本开支300亿美元，并在2022年指引中上修资本开支至400-440亿美元，同时台积电表示2022年代工行业将增长20%。国内晶圆代工龙头中芯国际2021年资本开支45亿美元，并在2022年指引中表示资本开支将增至50亿美元。根据市场公开信息的不完全统计，中国大陆地区主要晶圆厂预计新增12英寸芯片产能约为148.20万片/月，新增8英寸芯片产能约为11.50万片/月。随着国内众多晶圆厂的持续扩产，国内半导体前道设备行业将持续维持高景气度状态，市场前景广阔。

  在后道先进封装领域，随着前道先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还可以有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。5G、汽车电子及物联网时代的到来，将更多的应用到AiP、SiP等先进封装技术。根据Yole数据，先进封装占比将由2018年的42.1%提高到2024年的49.7%，对应市场规模475亿美元，年复合增长率将达到8%。同时在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测产业作为我国半导体领域优势最为突出的电子行业之一，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，先进封装市场有望迎来新一轮的景气周期。

  在化合物、MEMS、LED等小尺寸半导体领域，随着5G、IoT物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs是手机PA的主流材料。GaN高频性能突出，是5G基站与数据中心器件的关键材料，在5G时代占有重要地位。SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发电等“新基建”项目的需求驱动，SIC有望实现快速增长。化合物半导体行业格局中，欧美企业拥有先发优势，海外企业处于行业垄断地位。以三安光电为代表的国内化合物厂商不断扩产进行追赶，华润微、斯达半导等传统半导体企业也纷纷布局。据赛迪顾问预计，2022年，中国第三代半导体器件市场规模有望冲破608.21亿元，三年年均复合增长率将达到78.4%。在下游需求持续向好以及国内产业政策大力支持的背景下，化合物半导体市场前景广阔。在LED领域，传统LED照明行业产品单价相比前两年已趋于稳定；从中长周期来看，高端产品如Mini/MicroLED、高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域的市场渗透率正逐步提升，近期MiniLED市场出现大幅增长。未来MiniLED作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，市场规模迅速提升，将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。

  作为国内涂胶显影设备和单片式湿法设备提供商，公司产品在前道涂胶显影领域已实现了小批量替代，在前道物理清洗领域已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，后道先进封装以及化合物、MEMS、LED等小尺寸半导体领域已作为主力量产机型在国内多家一线大厂实现批量应用，公司将继续把握市场发展机遇，持续推进国产设备的加速替代。

  4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

  1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。2021年度，公司实现营业收入82,867.25万元，实现净利润7,734.95万元。

  2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  ● 日常关联交易对上市公司的影响：公司与关联方发生的日常关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，不会对关联方形成依赖，不会影响公司独立性。

  沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年3月9日召开第一届董事会第三十二次会议、第一届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于预计公司2022年度日常关联交易的议案》，本次日常关联交易预计金额合计为2,000.00万元人民币。出席会议的非关联董事一致同意该议案，审议程序符合相关法律法规的规定。本次日常关联交易额度预计事项无需提交股东大会审议。

  公司独立董事对上述议案进行了事前认可并发表了明确同意的独立意见。独立董事认为：公司在2021年与关联方已经发生的关联交易及预计2022年将要发生的关联交易均为公司正常经营业务所需，属正常商业行为，遵守了自愿、等价、有偿的原则，定价公平合理，所发生的关联交易符合公司的利益，不存在损害公司和其他股东利益的情况。本次董事会审议公司2022年关联交易事项的决策程序，符合有关法律法规和公司章程的规定，公司独立董事同意《关于预计公司2022年度日常关联交易的议案》。

  公司董事会审计委员会审议通过了《关于预计公司2022年度日常关联交易的议案》，全体委员一致同意并通过了该议案。

  本次公司预计与关联方发生日常关联交易金额不超过2,000.00万元，具体情况如下：

  注：本次预计的关联交易是对自本次董事会审议通过之日起至2022年度股东大会召开之日止期间将要发生的日常关联交易的预计。

  公司2021年年初至披露日实际关联交易发生金额总额为306.87万元，具体情况如下：

  上述关联方依法持续经营，过往发生的交易能正常实施并结算，具备良好的履约能力。公司将就上述交易与相关关联方签署合同或协议并严格按照约定执行，履约具有法律保障。

  公司的关联交易主要为向关联人购买原材料及劳务。公司与上述关联人之间的交易，遵循客观公正、平等自愿、互惠互利的原则，关联交易价格主要由交易双方参考市场价格协商确定，并根据市场价格变化对关联交易价格作出相应调整。

  上述关联交易为公司正常生产经营所需发生的交易，均为公司与关联方之间的经常性、持续性关联交易，是公司与关联方间正常、合法的经济行为，有利于公司正常经营，符合公司及全体股东利益。公司与关联方的关联交易价格的制定遵循公平、自愿原则，以市场价格为依据，由双方协商确定交易价格，未损害公司和中小股东的利益。上述日常关联交易不会对公司生产经营产生重大影响，其交易行为未对公司主要业务的独立性造成影响，公司不会因此对关联方形成较大的依赖。

  “上述关于确认2021年度日常关联交易及预计2022年度日常关联交易事项已经公司第一届董事会第三十二次会议、第一届监事会第二十二次会议审议通过，关联董事予以回避表决，董事会、监事会在召集、召开及决议的程序上符合有关法律、法规及《公司章程》的规定。独立董事已就该议案发表了事前认可意见和同意的独立意见。本次关联交易事项无需经过股东大会审议。

  公司上述预计日常关联交易事项均为公司开展日常经营活动所需，未损害上市公司和非关联股东的利益，不会对上市公司独立性产生影响，上市公司亦不会因此类交易而对关联方产生依赖。

  （三）中国国际金融股份有限公司关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司预计2022年度日常关联交易额度的核查意见。

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

  召开地点：沈阳芯源微电子设备股份有限公司辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号公司会议室

  采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

  涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。

  本次提交股东大会审议的议案已经公司第一届董事会第三十二次会议及第一届监事会第二十二次会议审议通过。本次股东大会审议的相关内容已于2021年3月10日在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及上海证券交易所网站予以披露。公司将在2021年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站（）登载会议资料。

  3、 对中小投资者单独计票的议案：议案6、议案7、议案8、议案9、议案10、议案11、议案12

  （一） 本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

  （二） 股东所投选举票数超过其拥有的选举票数的，或者在差额选举中投票超过应选人数的，其对该项议案所投的选举票视为无效投票。

  （三） 同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

  （一） 股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

  拟现场出席本次股东大会会议的股东或代理人请于2022年3月27日16:30时之前将登记文件扫描件（详见登记手续所需文件）发送至邮箱进行预约登记，并在邮件中报备近期个人行程及健康状况等相关防疫信息。公司不接受电话方式办理预约登记。

  1、自然人股东亲自出席会议的，应持本人有效身份证件原件和股东账户卡办理登记。

  2、委托代理人出席会议的，代理人应持本人有效身份证件原件、自然人股东有效身份证件复印件、授权委托书（见附件1）和股东账户卡办理登记。

  3、法人股东由法定代表人出席会议的，应持本人有效身份证明原件、营业执照复印件（加盖公章）和法人股东账户卡办理登记。

  4、由法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应持本人有效身份证件原件、营业执照复印件（加盖公章）、法定代表人依法出具的授权委托书（附件1）和法人股东账户卡办理登记。

  1、参会人员须于会议预定开始时间之前办理完毕参会登记手续，建议参会人员至少提前半小时到达会议现场办理登记手续。

  2、本次会议现场将严格落实疫情防控相关要求，参会人员需事先做好出席预约登记，股东大会当日服从工作人员安排引导，配合落实参会登记、体温检测等防疫要求，体温正常、辽事通健康通行码为绿色的股东可进入会场，请全程佩戴口罩，并保持必要的座次距离。

  3、针对近14日内有中、高风险地区旅居史（含旅途中转）的所有拟参会人员，应在第一时间主动向公司报备，主动配合做好信息登记、核酸检测、集中隔离医学观察等防控工作。针对中、高风险地区所在辖区的低风险地区拟参会人员，需提供48小时内核酸检测阴性证明。

  4、股东或代理人在参加现场会议时需携带上述证明文件原件。股东或代理人因未按要求携带有效证件或未能及时办理参会登记手续而不能参加会议或者不能进行投票表决的，一切后果由股东或代理人承担。

  （一）为配合当前防控新型冠状病毒感染肺炎疫情的相关安排，公司鼓励全体股东优先通过上海证券交易所网络投票系统以网络投票方式参加股东大会。

  （二）本次股东大会不发放礼品，出席会议的股东或代理人食宿及交通费自理。（三）会议联系方式：

  兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2022年3月30日召开的贵公司2021年年度股东大会，并代为行使表决权。

  委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

  一、股东大会董事候选人选举、独立董事候选人选举、监事会候选人选举作为议案组分别进行编号。投资者应针对各议案组下每位候选人进行投票。

  二、申报股数代表选举票数。对于每个议案组，股东每持有一股即拥有与该议案组下应选董事或监事人数相等的投票总数。如某股东持有上市公司100股股票，该次股东大会应选董事10名，董事候选人有12名，则该股东对于董事会选举议案组，拥有1000股的选举票数。

  三、股东应以每个议案组的选举票数为限进行投票。股东根据自己的意愿进行投票，既可以把选举票数集中投给某一候选人，也可以按照任意组合投给不同的候选人。投票结束后，对每一项议案分别累积计算得票数。

  某上市公司召开股东大会采用累积投票制对进行董事会、监事会改选，应选董事5名，董事候选人有6名；应选独立董事2名，独立董事候选人有3名；应选监事2名，监事候选人有3名。需投票表决的事项如下：

  某投资者在股权登记日收盘时持有该公司100股股票，采用累积投票制，他（她）在议案4.00“关于选举董事的议案”就有500票的表决权，在议案5.00“关于选举独立董事的议案”有200票的表决权，在议案6.00“关于选举监事的议案”有200票的表决权。

  该投资者可以以500票为限，对议案4.00按自己的意愿表决。他（她）既可以把500票集中投给某一位候选人，也可以按照任意组合分散投给任意候选人。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年3月9日召开第一届董事第三十二次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信的议案》。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》的相关规定，公司本次向金融机构申请综合授信额度事项不涉及担保或关联交易，该议案无需提交公司股东大会审议，现将相关事项公告如下：

  为满足公司经营发展的资金需求，公司及全资子公司拟向银行申请总额不超过人民币10亿元的综合授信额度，授信业务包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票、银行保函、信用证、贸易融资等，具体授信业务品种、额度和期限，以金融机构最终核定为准。该综合授信事项有效期为两年，在授信期限内，授信额度可循环使用。

  以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。

  为提高效率，公司董事会授权董事长在上述额度内与银行签署相关的合同及法律文件，同意授权管理层办理相关手续。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  经中国证券监督管理委员会《关于同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕2335号）同意注册，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“本公司”、“公司”）向社会公开发行人民币普通股（A股）21,000,000股，每股面值为人民币1元，每股发行价为人民币26.97元，应募集资金总额为566,370,000.00元，根据有关规定扣除发行费用60,625,896.22元后，实际募集资金净额为505,744,103.78元。以上募集资金已于2019年12月10日到位，募集资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具会验字[2019]8294号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。

  2021年度，本公司募集资金使用情况为：（1）对募集资金项目投入229,659,729.64元，其中：高端晶圆处理设备产业化项目153,233,358.67元，高端晶圆处理设备研发中心项目76,426,370.97元；（2）使用超募资金永久补充流动资金38,300,000.00元；（3）使用闲置资金暂时补充流动资金60,000,000.00元。2021年度公司累计使用募集资金327,959,729.64元，支付银行手续费（不含增值税）10,121.39元，募集资金专用账户利息收入为5,967,959.13元，使用暂时闲置募集资金购买理财产品所得投资收益766,335.62元，募集资金专用账户2021年12月31日余额合计为52,439,742.40元。具体明细如下：

  公司根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，于2019年4月24日召开2019年第三次临时股东大会，审议通过了《关于制定〈募集资金管理办法〉的议案》。《募集资金管理办法》对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，在制度上保证了募集资金的规范使用。

  2019年12月11日，公司分别与中信银行股份有限公司沈阳分行、中国建设银行股份有限公司沈阳城内支行、招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行和时任保荐机构国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”）签署《募集资金专户存储三方监管协议》。公司于2019年12月11日在中信银行沈阳和平支行开设募集资金专项账户（账号3057），于2019年12月11日在中国建设银行沈阳城内支行开设募集资金专项账户（账号01255），于2019年12月11日在招商银行沈阳浑南西路支行开设募集资金专项账户（账号）。

  2021年9月8日，公司因2021年年度向特定对象发行A股股票变更保荐机构，与原保荐机构国信证券以及相关募集资金存储银行签订的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止，国信证券未完成的持续督导工作由中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）承接。鉴于公司保荐机构已发生更换，为进一步规范公司募集资金管理，保护投资者权益，根据中国证监会《上市公司监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号一一规范运作》等法律、法规的规定，公司分别与中信银行股份有限公司沈阳分行、中国建设银行股份有限公司沈阳城内支行、招商银行股份有限公司沈阳浑南西路支行及保荐机构中金公司签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

  上述《募集资金专户存储三方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，《募集资金专户存储三方监管协议》的履行不存在问题。截至2021年12月31日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方监管协议》的规定存放和使用募集资金。

  截至2021年12月31日，募集资金投资项目的资金使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

  在募集资金到位前，公司使用自筹资金对“高端晶圆处理设备研发中心”募集资金项目累计投入14,034,042.00元，对“高端晶圆处理设备产业化”募集资金项目累计投入389,400.00元，使用自筹资金支付发行费用人民币2,597,169.81元。

  2020年4月24日，公司召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金17,020,611.81元置换预先投入自筹资金。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。上述以募集资金置换预先投入自筹资金的情况，已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具容诚专字[2020]110Z0064号《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。截至2020年12月31日，上述自筹资金17,020,611.81元已用募集资金置换完毕。

  2019年12月25日，公司召开第一届董事会第十三次会议和第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过46,000万元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自本次董事会审议通过起12个月内，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立意见，保荐机构出具了同意的核查意见。

  2020年12月24日，公司召开第一届董事会第二十一次会议和第一届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过30,000万元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自本次董事会审议通过起12个月内，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。独立董事对本次事项发表了同意的独立意见，保荐机构出具了同意的核查意见。

  截至2021年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为0元。

  公司于2020年4月24日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》，2020年5月25日，公司召开2019年年度股东大会审议通过了前述议案，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，使用部分超募资金计人民币3,830.00万元用于永久补充流动资金。

  公司于2021年6月11日召开第一届董事会第二十六次会议和第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》，2021年6月28日，公司召开2021年第三次临时股东大会审议通过了前述议案，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，维护上市公司和股东的利益，使用部分超募资金计人民币3,830.00万元用于永久补充流动资金。

  公司使用部分超募资金永久补充流动资金仅在与主要经营业务相关的生产经营中使用；在超募资金永久补充流动资金后的12个月内，不进行高风险投资或对外提供财务资助。公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%，未违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。

  截至2021年12月31日，公司累计使用超募资金永久性补充流动资金为7,660.00万元。

  公司于2020年7月2日召开第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用闲置募集资金不超过人民币8,000万元用于暂时补充流动资金，单次补充流动资金时间不得超过12个月，以满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。截至2021年6月30日，公司已将上述临时补充流动资金的人民币8,000万元闲置募集资金全部归还至募集资金专用账户。

  公司于2021年7月2日召开第一届董事会第二十七次会议、第一届监事会第十七次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，将不超过人民币15,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，以满足公司流动资金需求，提高募集资金使用效率，降低公司财务成本。

  截至2021年12月31日，暂时补充流动资金尚未偿还余额6,000万元。

  公司于2020年4月24日召开了第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，同意将募集资金投资项目之一“高端晶圆处理设备产业化项目”实施地点由“沈阳市浑南区新岛街6号”变更为“沈阳市浑南区东至沈本一街，南至规划地块，西至沈本大街，北至桃园一路”。上述募投项目实施地点变更不改变或变相改变募集资金的用途及实施方式，不会对公司正常的生产经营和业务发展产生不利影响。

  公司于2021年3月19日召开了第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，同意公司将“高端晶圆处理设备研发中心项目”的达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日，将“高端晶圆处理设备产业化项目”的达到预定可使用状态时间调整至2022年6月30日。企业独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，保荐机构对上述事项发表了同意的核查意见。本次募集资金投资项目延期是公司基于募集资金投资项目实际情况做出的决定，仅涉及募集资金投资项目达到预计可使用状态日期的变化，不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

  公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。（下转B66版）