牛津仪器开发SiC衬底加工新方法

时间: 2023-12-10 22:34:47 |   作者; 雷火竞猜官网首页

  近来，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣告开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺能够很好地代替化学机械研磨（CMP）工艺，一同还能够缓解与CMP工艺相关的重要技能、环境和供应链问题。

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