赛微电子：公司旗下代工厂把握了硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业界具有世界抢先竞争力的工艺技能和工艺模块

时间: 2023-12-28 22:37:43 |   作者; 雷火竞猜官网首页

  （原标题：赛微电子：公司旗下代工厂把握了硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业界具有世界抢先竞争力的工艺技能和工艺模块）

  同花顺（300033）金融研究中心2月23日讯，有出资者向赛微电子（300456）发问， 请问公司是不是有光量子核算芯片制作、工艺研制、晶圆制作、先进封装测验、硅光子等相关的技能。

  公司答复表明，您好，公司是全球抢先的MEMS芯片专业制作厂商，一直致力于为全球通讯、生物医疗、工业轿车、消费电子等各范畴客户（包含闻名巨子厂商及新式中小厂商）供给一流的MEMS工艺开发及晶圆制作服务。公司旗下代工厂把握了硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业界具有世界抢先竞争力的工艺技能和工艺模块，在超越20年的运营期内参加了数百项MEMS工艺技能开发，与下流客户展开广泛协作；到现在，公司在MEMS范畴已有10年以上的量产前史、出产过超越数十万片晶圆、100多种不同的产品，技能能推行移植到2.5D和3D晶圆级先进封装渠道。谢谢重视！

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