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稷以科技完结亿元级D轮融资 专心于等离子体技能运用

时间: 2024-02-13 18:02:44 |   作者; 雷火竞猜官网首页

  近来,上海稷以科技有限公司(下称:稷以科技)宣告完结亿元级D轮融资。临港科创投、俱成出资、旭诺本钱、鹏汇出资等一起出资。

  智通财经APP得悉,据出资界报导,近来,上海稷以科技有限公司(下称:稷以科技)宣告完结亿元级D轮融资。临港科创投、俱成出资、旭诺本钱、鹏汇出资等一起出资。本次融资后,稷以科技将持续深耕等离子设备范畴,同步从等离子体去胶、刻蚀拓宽到成膜设备范畴,致力于为客户供给更丰厚的解决方案,力求成为半导体职业特征设备的龙头。

  据揭露材料显现,稷以科技成立于2015年4月,是一家专心于等离子体技能运用的半导体设备公司,为业界供给一流的等离子体运用全体解决方案,首要运用在于化合物半导体制作、硅基半导体制作、半导体封装、LED 芯片、轿车电子等范畴。