稷以科技完结亿元级D轮融资持续深耕等离子设备范畴

时间: 2024-03-02 06:52:32 |   作者; 雷火竞猜官网首页

  集微网音讯，近来，上海稷以科技有限公司（以下简称：稷以科技）宣告完结亿元级D轮融资，引进临港科创投、俱成出资、旭诺本钱、鹏汇出资等出资组织。

  据悉，本次融资后，稷以科技将持续深耕等离子设备范畴，同步从等离子体去胶、刻蚀拓宽到成膜设备范畴。

  稷以科技成立于2015年，是一家等离子体使用全体解决方案提供商，其解决方案包含立异的等离子体设备及出产的根本工艺、操控软件和服务，被使用于半导体芯片封装、光电子范畴、消费电子品，医疗电子、功用资料等范畴。

  稷以科技旗下多款设备包含Triton、Hesita、Patron、Virgo等，可用于化合物芯片、硅基半导体、晶圆级封装、传统封装、LED等职业的去胶、清洗、外表处理等多种工艺。华泰联合证券音讯显现，稷以科技设备在很多功能以及工艺方面超越海外龙头企业。

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