【48812】赛微电子：公司把握的硅通孔技能SilViaTSV、金属层硅通孔技能MetViaTSV、深反应离子刻蚀DRIE、晶圆键合Wafer Bonding等处于世界抢先地位

  同花顺300033）金融研究中心4月7日讯，有出资者向赛微电子300456）发问， 公司有哪些核心技能是全球抢先的，远景怎样？对本年的成绩有咋样的预判

  公司答复表明，公司把握的硅通孔技能SilViaTSV、金属层硅通孔技能MetViaTSV、玻璃通孔技能MetViaTGV、深反应离子刻蚀技能DRIE、晶圆键合技能Wafer Bonding等处于世界领头羊，在详细事务活动中得到遍及使用。当时世界局势严重、日趋杂乱，经济全球化与世界产业链分工协作面临着或许的应战，公司一起在境内外布局树立兼具“工艺开发”与“晶圆制作”功用的代工服务体系，持续满意差异化的全球市场需求。我自己对公司2023年的成绩充满信心。

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