融资丨「稷以科技」完结亿元级D轮融资临港科创投等组织出资

  近来，上海稷以科技有限公司完结亿元级D轮融资。临港科创投、俱成出资、旭诺本钱、鹏汇出资等一起出资。

  稷以科技成立于2015年，是一家专心于等离子体技能运用的半导体设备公司，为业界供给一流的等离子体运用全体解决方案，首要运用在于化合物半导体制作、硅基半导体制作、半导体封装、LED 芯片、轿车电子等范畴。公司中心团队人员均来自国内外半导体职业领军公司，团队经历比较丰厚，在研制技能、运用、出售以及客户技能上的支撑上都具有全方位的职业竞争力。

  稷以科技旗下多款设备包含“Triton”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”、“Mars”、“Metis”等，可用于化合物芯片、硅基半导体、晶圆级封装、传统封装、LED等职业的去胶、清洗、外表处理等多种工艺，设备在很多功能以及工艺方面超越海外有突出贡献的公司，打破了海外厂商独占的局势。现在稷以科技的各类型设备已确认进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制作、硅基半导体制作等范畴的头部公司，取得很多订单。

  本次融资后，稷以科技将持续深耕等离子设备范畴，同步从等离子体去胶、刻蚀拓宽到成膜设备范畴，致力于为客户供给更丰厚的解决方案，力求成为半导体职业特征设备的龙头。