半导体技术业界新闻-电子发烧友网

  现在销售的无线设备基本上没有一种不为高通公司贡献一些收入，但这种主导地位也伴随着一个代价：该公司成为众矢之的。受到国家利益因素的驱动，高通面临的来自政府层面的压力不会很快缓解。

  2016年这个存储业务走到了一个关键点。配置、管理和采购存储的新方式给业务带来显著影响，让初创公司走进人们的视野，让老牌厂商步履蹒跚。曾经开启了现代存储的EMC，已经被戴尔收购，成为变革整个行业的一笔交易。

  根据平面媒体的报导指出，明基友达集团旗下的偏光膜厂明基材，2 日传出结束南科生产线的消息。对此，南科管理局也已经证实，预计将会影响近 250 名员工的工作权利。

  大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会（Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI）估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。

  半导体领域的公司很难像Facebook，Amazon，Netflix和Google这样的公司那样为普普通通的家庭所熟知。这几家公司为2015年的美股市场提供了支撑力量，也收获了新名称——由头字母组成的“FANG”。

  根据外电报导，电脑处理器制造商超微（AMD）日前已经确认一项计划，也就是超微在中国新成立的一家合资公司，允许使用一项 AMD 的专利技术在当地生产处理器芯片。据了解，这项技术长期以来一直被视为 AMD 与其竞争对手英特尔公司（Intel）相抗衡的核心技术。如今，AMD 愿意发布给中国大陆的合资公司使用，引起外界的关注。

  对于翘首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用户来说，这显然是一个大好的消息，因为报道称新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都会采用台积电的 10nm 制造工艺。EETimes 援引台积电企业公关高级主管 Elizabeth Sun 的线nm 工艺“完全在轨道上”，并将于 2017 年 1 季度贡献营收。

  高通骁龙835无疑是明年非常关注的旗舰处理器之一，此前高通官方公布了骁龙835处理器的部分信息。骁龙835处理器不仅会采用10nm制程工艺，而且还会使用自主Kryo八核架构，搭载有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快充技术。

  全球芯片大厂对于未来极具成长性的服务器市场虎视眈眈，ARM架构阵营来势汹汹，2016年觊觎Intel嘴里那块禁脔的自然少不了手机芯片龙头高通……

  12月29日消息，之前有海外新闻媒体报道，台积电的10nm工艺量产时间本来就较晚，比三星晚了两个月，台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺过程中，出现10nm工艺存在较严重的良率问题，对于联发科来说可谓是雪上加霜的事情。

  据彭博社报道，韩国反垄断监管部门周三向高通开出历史性罚单1．03万亿韩元（约合8．53亿美元）。这是高通近年来遭遇的最新一轮由政府主导的反垄断审查。

  根据2016年第三季度的统计，三星电子在DRAM存储器领域已拿下半壁江山，达到惊人的50.2%，而另一家韩国大厂SK海力士则占了24.8%的市场占有率。而在NAND FLASH这一块，三星电子占全球市占率的36.6%，SK海力士则占了10.4%。

  根据多个方面数据显示，到2020年，先进封装的市场规模预计会高达300亿美元，较之2014年的202亿美元有显著的增长。倒装芯片会长期在这一个市场中扮演一个重要角色。但在可预见的未来，Fan-out的成长速度会非常快。和FAB一样，在先进制程方面，OSAT同样有其优势和劣势，因为OSAT也不能覆盖所有的封装技术。本文详细分析了技术的优劣势和走向。

  晶圆代工龙头台积电靠着16纳米制程领先同业，几乎通吃先进制程代工订单，而台积抢先在第4季进入10纳米量产阶段，看起来虽与对手三星的进度差不多，但其10纳米良率稳定度及产能规模均优于竞争者，也因此，10纳米制程可望再度上演订单赢者通吃的戏码。

  日本佳能（CANON）公司12月19日正式公开宣布完成了对东芝的医疗器械子公司“东芝医疗系统”的收购，总的收购金额达到了惊人的6655亿日元（56亿美金）。虽然富士胶片控股公司等实力厂商也曾报名收购，但最终都没能抢过佳能。

  SK海力士（SK Hynix）正对喷雾式电磁波干扰（Electromagnetic Interference；EMI）遮蔽（Shielding）技术量产可能性做评估，有望接手过去委外进行的EMI遮蔽制程，着手研发喷雾式的EMI遮蔽技术，期望达成降低生产所带来的成本与提高产量的目标。

  环保署环差大会审查通过中科台中园区扩建用地环差案，为台积电明年10纳米上阵添助力，有助台积电加快在先进制程的布局，后续业绩将由苹果、联发科、海思三大客户决定。

  夏普社长戴正吴表示，夏普要重返积极布局半导体事业，并透过投资和并购方式，落实相机模组事业的垂直整合。

  ·中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量

  随着物联网技术的突飞猛进，生活中慢慢的变多的家庭设备将会联上网络，变得“智慧”起来，智慧家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户关注的焦点，而...

  研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示，工业物联网 2009年就开始提出，至今缺乏临门一脚，现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...