半导体设备制造商稷以科技完成数千万元融资致力于成为特色等离子体设备龙头

  原标题：半导体设备制造商稷以科技完成数千万元融资，致力于成为特色等离子体设备龙头

  近日，上海稷以科技有限公司完成数千万元融资，本轮投资方包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。据悉，稷以科技本次融资资金，一部分将投入生产扩大规模，同时将投入重金研发新款设备，专对于化合物半导体领域的客户，配合开发新工艺。

  上海稷以科技有限公司成立于2015年，是一家专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司，公司的解决方案包括创新的等离子体设备及生产的基本工艺、控制软件和服务。在等离子体去胶、等离子刻蚀、等离子体表面处理以及等离子纳米涂层等应用领域，稷以科技提供的产品和方案，覆盖了硅基半导体芯片制造、化合物芯片制造、半导体芯片封装、光电芯片制造、光通封装、消费电子品、医疗电子、功能材料等行业。

  稷以科技核心团队人员大多数来源于国内外知名大厂，团队经验比较丰富，技术积累扎实。企业成立之后将等离子体技术应用作为突破方向，不断深入，目前已经积累了数十项专利。据悉，稷以科技的下游客户包括景旺电子、深南电路、三安光电、华天、立昂东芯等半导体有名的公司以及科研院所等。目前稷以科技旗下的各类型设备包括“Triton”、“Saturn”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”等，已确定进入PCB、LED、先进封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司。

  由于半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段，具备非常高的技术门槛，因此高端半导体设备其实是掌握在国外半导体厂商手上。其中半导体设备5大巨头：ASML、AMAT、Lam Rearch、TEL、KLA占据超过65%的市场占有率。目前中国产业形势空前严峻，中美关系是当今世界最重要的双边关系，甚至是没有“底线”的。

  在逆全球化中，中国还是高度依赖国际供应链的产业。具体来说，设备、零部件和材料是集成电路中最具战略性、基础性和先导性的部分，但中国集成电路产业在此三方面存在很多短板，每一个短板都会被利用来“卡脖子”。因此为保障供应，国产化是必经之路。

  挑战与机遇同行，因为形势空前严峻，也让国内企业有了放手一搏的胆识，当下国内认识性达到统一，上下一心，产业战略的定位也愈加清晰，政策也很到位。国产设备具备了天然优势：所有研发人员、技术人员都在国内，能够给大家提供更及时、成本更低的现场技术上的支持；以此提供定制化服务；国内企业享受国家各项优惠政策扶持。

  此外，国内集成电路市场需求规模庞大，集成电路设备市场空间广阔。中国半导体产业链日益完善，产业生态逐步成形。据悉，稷以科技目前在上述提到的PCB、LED等多个领域大多数都实现了对国外竞品的替代。未来，稷以科技将继续围绕化合物半导体领域，推出更多优质的新设备。