Plasma等离子清洗机作业原理 ppt课件

时间: 2024-03-02 06:52:15 |   作者; 雷火竞猜官网首页

  Plasma作业原理介紹作业原理清洁作用的查验PullandSheartestsWatercontactanglemeasurementAugerElectronSpectroscopicAnalysisPlasma组织原理圖Plasma產生的原理Plasma產生的條件Ar/O2Plasma的原理PlasmaProcessPlasmaParameter－－(pc32系列)Plasma成效前期,日本为了投合高集成度的电子制作技能，开始运用超薄镀金技能，镀金厚度小于0.05mm。但问

  面。在随后的WB工艺中因为这些Ni及其他沾污会导致着线欠安现象，乃至着不上线（漏线，少线，第一点剥离，第二点剥离）。Plasma清洗机也就随之呈现。初版----劉卓更新版----彭齊全作业原理當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1torr左右)時,氣態正離子開始往負電極移動,由於受電場作用會加快撞擊負電極板,產生電極板外表原子,雜質分子和離子以及二次電子(e-)…等,此e-又會受電場作用往正電極方向移動,於移動過程會撞擊chamber內之氣體分子(ex.:Ar原子…等),產生Ar+等氣態正離子,此Ar+再受電場的作用去撞擊負電極板,又再產生外表原子以及二次電子(e-)…等,如此周而復始之作用即為Plasma產生之原理.13.56MHz+Are-+Are-PCBAr高頻電極地極精品材料你怎样称号教师？假如教师最终没有总结一节课的要点的难点，你是否会以为教师的教育学生的办法需求改进？你所阅历的讲堂，是讲座式仍是评论式？教师的教鞭“不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘……”“太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”檢驗办法-----PullandSheartestPullandSheartest應用最為廣泛.依据推力值能够断定Plasma作用怎么,假如作用較差則推力值會小.依据拉力值能够断定Plasma作用怎么,假如作用差則拉力值小.檢驗办法-----PullandSheartest應用最為廣泛.當一滴水珠滴到未清洗的基板上時的擴散作用會很差,而經清洗后的基板則會很好tactAngle=2最高點檢驗办法-----PullandSheartestAugerElectronSpectroscopic(AES)此測試為Pad外表材料的剖析,Plasma清洗前后的Pad外表材料會發生明顯變化,此办法能够測定Pad外表材料的成分.是现在最好的Plasma作用測試手法,但設備昂貴.Plasma组织原理圖Plasma產生的條件足夠的反應氣體和反應气壓反應產物須能高速撞擊清洗物的外表具有足夠的能量供應反應后所產生的物質必須是可揮發性的細微結合物,以便于VacuumPump將其抽走Pump的容量和速度須足夠大,以便敏捷排出反應的付產品,及再填充反應氣體O2PlasmaO2是运用自在原子以化學办法蝕除有機物的,O2+e------

  2O＋eCO2+H2O＋e優點:清洗速度比較快,而且清洗的作用顯著,比較干淨缺點:不适宜易氧化的材料的清洗有机物ArPlasma运用比較重的離子,以物理办法打破有機物软弱的化學鍵並是外表污染物脫離被清洗物外表,铲除有机物得方程式為﹕Ar+e------

  Ar++2e------

  Ar++CxHy優點:因为Ar為慵懒氣體,不會氧化材質,因而被广泛运用缺點:整理洗刷作用較弱.因而O2+Ar的作用比較好PlasmaProcess:EnergeticProcess(積极的處理)适合于Etching/cleaningModerateProcess(中等的處理)适合于外表活化PlasmaParameter(Pc32系列)Electrodeconfiguration（构成電場）Processgasselectedforuse（Ar）Flowrate/pressureofselectedgas(2cc/min)AmountofRFenergyappliedtothevacuumpumpVacuumchamberthresholdpressure（0.2Mpa)Plasma成效W/B的首要污染物為:SMT殘留物:松香:首要成分為Polyethylene(聚乙烯)Polypropylene(聚丙烯)等有机物;癸烷:(SMT清洗液殘留物)首要成分:Pdystyrene(聚苯乙烯)Mylar(聚酯薄膜)等有机物;金屬外表氧化物;已經硬化的光敏元素:,如:焊錫等無机物;空气中的各种有机無机顆粒及基板外表的殘留液体.PLASMA對一切的有机物都有明顯得清洗作用,可是他對硬化焊錫等無机物卻物能為力!外表活化外表活化大多数都用在聚合體(Polymers),通過Plasma的洗,(在O2或ArPlasma中進行短暫的暴光即可),能添加外表的粘著力.原理:通過Plasma,铲除外表的污染物,使其外表變粗,能够暴露出更多的外表區域,以树立miniaturedipoles(微形的雙極子),從而添加電性的粘著力.详细請見﹕现在运用的Ar的成份Ar

  分子間隔.NormalizedEnergyDistribution割裂分子所須的能量(Dissociation)原子離子化所需的能量(Ionization)實際應用1.现在PLASMA用于W/B之前清洗基板上附著的有机物(如FLUX的殘留﹑清洗劑的殘留﹑Epoxyoutgas等),以利于打線.其原理如下:Ar+e------

  Ar++2e------

  Ar++CxHy清洗后的基板﹐可用打線后測推拉力來Monitor其整理洗刷作用﹒實際應用2.用于W／B之后﹐Moding之前2.1最大的作用:活化基板,添加接触面積,进步外表分子的物理活化性,以利于Moldingcompound與基板的結合.2.2其原理如下:Ar+e------

  Ar++2e------

  Ar++CxHyPlasma參數﹕0.2torrpressure;75wattspower;113lpmvacuum.Plasma作用表（Bondyield)未經Plasma結果經Plasma后作用N1:B點斷線WB:C點斷線2L:第二點翹線N2:D點斷線Plasma對拉力測試的影響結論:綜上所述:在WireBonding著線之前進行PLASMA清洗,能够相當程度的下降著線失功率,同時還能夠进步著線質量,增大WirePull值进步產品的可靠性和穩定性.假如著線失敗的原因是因为基板外表殘留液.PAD外表氧化物.或其他有机污染物形成的,那么ArgonPLASMA將會對這些污染物進行很好得處理,並最大极限地蝕除污染物,從而进步著線質量!现在HYBIRD所运用PLASMA:ArgonPlasma----pc32P-M运用場合:WireBonding之前及Molding之前;最大的作用:铲除基板外表污染物,W/B之前PLASMA首要蝕除PAD上氧化物,铲除外表雜質,同時添加PAD外表粗糙度和接触面積,從而进步著線可靠性與穩定性;Molding之前首要是添加外表洁淨度与接触面積,以便改进外表分子活性!參數設置:Power:300WPressure:0.22TorrTime:20SGasFlow:5cc/min作用:现在P1,P2均為ArgonPlasma,對無机顆粒有較好的铲除作用,但因为其通過物理作用來處理外表有机物,所以速度較慢,作用也並不是很好;假如能結合O2對有机物的化學作用,PLASMA的作用會愈加明顯,建議:用(Ar+O2)PLASMA替代(Ar)PLASMA

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