等离子体技能助力第三代半导体刻蚀、抛光等工艺——访牛津仪器黄承扬

  6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行。牛津仪器携化合物半导体系列解决方案露脸展会。

  2023年6月29日，半导体和电子职业年度盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重举行。展会现场，牛津仪器携第三代半导体抛光、刻蚀、检测等系列解决方案露脸展会。

  展会期间，仪器信息网就参会感触、解决方案、职业开展的新趋势等论题采访了牛津仪器等离子技能部制程技能与事务拓宽冷言冷语黄承扬。

  NanoTemper事例共享 MST解析RAS/RAF复合物结构，供给KRAS抑制剂开发新思路

  基因和细胞医治解决方案详解：加快的实验室——丹纳赫 以科技加快新疗法开发

  ALD、ALE是下一代集成电路技能开展的有必要配备——访科民电子董事长夏洋

  半导体商场将要求更高精度、更快反应速度和更高吞吐量的剖析测验技能——访堀场我国半导体事业部总冷言冷语杨迪

  SEMICON现场直击：半导体资料表征与工艺监控、流体操控与药液监测技能