不容错过！半导体制造工艺仿真大会(线日 免费】

  半导体的制作的完整过程中包含许多工艺步骤，多物理场仿真能够在一定程度上帮助工程人员深入理解工艺中涉及的多种物理和化学过程、预测和优化工艺参数、提升设备精度和生产稳定性，来提升半导体制造的良品率。

  作为业界领先的多物理场仿真平台，COMSOL Multiphysics® 软件可以模拟半导体制作的完整过程中涉及的清洗、沉积、光刻、刻蚀、封装和测试等各种工艺，准确描述传热、流体流动、等离子体，以及化学反应等相互作用的物理和化学效应，帮助工程师分析不同工况条件和工艺参数对半导体制作的完整过程的影响，解决半导体器件制造中遇到的挑战。

  为了更好地帮助工程技术人员了解仿真技术在半导体行业中的应用，COMSOL 将举办半导体制造主题日活动。此次活动主题丰富，包括晶体生长、等离子体、薄膜沉积、真空系统和封装测试等半导体制造相关主题。来自中微半导体设备（上海）股份有限公司、上海集成电路材料研究院和湖北九峰山实验室的行业专家将向您展示多物理场仿真在半导体制造工艺中的应用，并分享他们的经验和专业见解。

  来自半导体企业及研究机构的专业技术人员将展示怎么样去使用 COMSOL 软件对半导体制造设备及工艺进行设计与优化。

  使用 COMSOL 仿真实现对 CVD 工艺中温度的精准控制，以及对设备和工艺的优化调整。

  使用仿真优化 CMP 保持环的结构，分析装置的设计对 CMP 工艺的影响。

  构建 GaN 外延片制备的三维模型，进行热力场、导热性能的综合研究，获取优化的工艺参数。

  针对半导体制作的完整过程中涉及到的普遍的问题，讲解使用 COMSOL® 模拟半导体制作的完整过程和工艺的功能和优势。

  每个专题讲座都将设有技术交流环节，您可以与 COMSOL 工程师进行实时互动与交流，并就您在半导体制造工艺研究过程中遇到的问题与工程师现场交流。

  介绍 COMSOL 中针对 ICP、CCP 等反应器的模拟方法和软件功能，以及如何将这些功能应用于半导体制造工艺。

  介绍怎么样去使用 COMSOL 软件分析封装过程中的产热、散热、疲劳、翘曲等核心问题，评估其力学可靠性和电气性能，优化封装设计与工艺。

  介绍 COMSOL 在物理气相沉积/化学气相沉积（CVD /PVD）工艺模拟中的应用及相关功能。讲解如何分析不同工况条件和工艺参数下薄膜生长的均匀性与质量。

  介绍如何在 COMSOL 中进行高温和低压条件下的辐射传热仿真，包括具有独立波段辐射光谱、反射表面和参与介质的模型。

  介绍如何借助 COMSOL 软件理解并预测真空系统中的流动、粒子传输、传热等物理过程，讲解沉积、刻蚀等工艺环节中涉及的真空环境仿真。

  介绍 COMSOL 多物理场仿真在熔体法和外延法这两种主流晶体生长方法中的应用，以及如何模拟此类复杂的耦合问题。

  本次主题日活动旨在帮助工程人员了解 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体制造中的应用和优势。

  无论您是经验比较丰富的 COMSOL® 软件用户，还是刚刚接触 COMSOL® 软件，都欢迎您参加此次 COMSOL 主题日活动。

  华为Mate70被爆将正面迎击iPhone16？为什么Mate70更值得期待？

  布克出手是KD2倍 KD：我要在魔术头上砍28000！bk:我正手感滚烫！

  妈妈在吃东西宝宝馋的一直看着，随后咽口水的动作太可爱了，看的宝宝口水直流啊

  飞利浦推出49B2U6900CH显示器：双QHD@75Hz曲面屏，5MP弹出式摄像头

  今日热点：杨紫对接辟谣出演《风月不相关》；易烊千玺出现在新闻联播镜头......