盛美上海拟定增融资不超45亿元加码高端半导体设备

  开盘跌势明显，跌逾10%，报83.37元，创11个月新低，总市值363.4亿元。

  1月25日晚间，盛美上海披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元，投向研发和工艺测试平台建设项目（9.4亿元）、高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）及补充流动资金（13.04亿元）。

  在发行完成后，ACMResearch，Inc.将直接持有盛美上海74.63%股份，仍为盛美上海控制股权的人，HUIWANG也仍为盛美上海实际控制人。此次发行将不会导致盛美上海的控制权发生变化。

  盛美上海表示，上述募投项目紧密围绕公司主要营业业务，是现有主营业务的延伸与拓展。项目的实施将逐步提升公司的市场竞争力，可以有明显效果地提高公司的研发实力，巩固并逐步提升公司行业竞争地位，实现公司的长期可持续发展。

  另外，根据规划，上述两个募投项目预计建设周期均为4年。顺利实施的线月投产，进而对公司业绩产生影响。

  资料显示，盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造业至关重要的单晶圆及槽式湿法清理洗涤设施、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售。

  2021年11月，盛美上海正式上市，募集资金总额为36.85亿元。截至2023年9月30日，公司IPO募集资金尚未使用的有13.67亿元，尚未使用募集资金占前次募集资金净额的39.27%。

  从IPO募集资金投资项目看，目前未仍产生非常明显效益。如其投资的盛美半导体设备研发与制造中心项目目前仍在建设中，尚未产生效益。盛美半导体高端半导体设备研发项目和高端半导体设备拓展研发项目不直接产生效益，旨在加强完善公司的研发体系，增强公司的技术和研发优势。而盛美韩国半导体设备研发与制作中心项目资金尚未投入，未产生效益。

  另外，截至2023年三季度末，公司的应收账款账面价值为12.39亿元，占总资产的比例为13.64%，占去年前三季营业收入（28.73亿元）的43.13%。报告期内，公司的应收账款金额较大，也对公司造成了一定的运用资金压力。

  不过从业绩上看，上市以来，公司业绩实现了稳定增长，1月10日的业绩预告显示，盛美上海预计2023年营业收入36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%；并且，公司预计2024年全年的营业收入将在50亿元至58亿元之间。

  盛美上海表示，业绩增长源于中国半导体行业设施需求持续旺盛；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了很明显的成效；和公司新产品性能优异、品质稳定，满足了客户的多样化需求，订单量稳步增长等。

  根据SEMI统计数据，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。