商汤科技拟12月30日上市；实控人入主三年分红265亿元 清越科技负债率高企；中微半导歌尔微伟测IPO获受理

  2、【IPO价值观】实控人入主三年现金分红2.65亿元 清越科技负债率高企现金流承压

  3、【IPO一线】中微半导科创板IPO成功过会 元禾璞华将再次收获投资价值红利

  5、【IPO一线】波长光电创业板IPO获受理 募资3.19亿元投建三大项目

  6、【IPO一线】伟测科技IPO获受理，募资6.12亿元加码集成电路测试项目

  7、【IPO一线】云汉芯城拟创业板IPO：募资9.4亿元投建元器件交易买卖平台等项目

  9、与光科技获数亿元Pre-A轮融资，用于光谱芯片核心技术工程化和商业化

  集微网消息，12月29日，商汤科技在港交所公告称，香港IPO最终发售价定为每股3.85港元，该定价位于3.85港元至3.99港元发行区间的下限，发行规模为57.75亿港元（约7.4亿美元）。预期将于12月30日开始在联交所交易。

  据招股书资料显示，商汤科技是一家专注于计算机视觉和深度学习技术的人工智能软件公司，主体业务包括智慧商业、智慧城市、智慧生活、智能汽车四大板块，关注人脸识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等AI应用领域。

  据了解，商汤科技原定于12月17日在港股主板挂牌上市，因冲刺最后关头遭遇美国禁令，商汤科技重启招股、挂牌延期。

  2、【IPO价值观】实控人入主三年现金分红2.65亿元 清越科技负债率高企现金流承压

  集微网消息 近年来，随着三星/LG等韩国厂商逐步在PMOLED产业的基础上转向投资AMOLED产业，以清越科技为代表国内企业逐步占据了PMOLED行业的市场占有率，出货量持续保持世界前列，营收规模也实现稳健增长，并于近日向上交所提交了科创板IPO招股书。

  据笔者了解，由于面板技术更迭，清越科技于2018年8月被上市公司维信诺剥离，实际控制人也完成变更。而股权转让仅过3年，清越科技已进行4次分红共计2.65亿元，同时募资1.5亿元补充流动资金，不仅让业内质疑其“圈钱”行为，同时也导致公司经营活动现金流为负值，且资产负债率逐年走高。

  作为国内较早布局OLED业务的企业，清越科技过往与维信诺有着密切关系。据笔者了解，清越科技前身为昆山维信诺科技有限公司，是上市公司维信诺的孙公司，主要聚焦PMOLED业务。

  2018年8月，维信诺进行资产重组，将昆山维信诺（清越科技）40.96%转让给昆山和高，股权转让对价为2.46亿元。重组完成后，昆山维信诺实控人变更为高裕弟。

  截至招股书披露日，昆山和高、信冠国际、冠京控股、高新创投、合志共创分别持股47.39%、24.32%、10.78%、6%、5.52%为公司前五大股东。

  其中，高裕弟通过昆山和高及合志共创等员工持股平台，直接或间接合计控制公司52.91%股权，为公司实控人；港股上市公司亿都（国际控股）通过信冠国际及冠京控股合计持有公司35.1%股权，为公司第二大股东。

  目前来看，清越科技被维信诺剥离、完成实控人变更后仅过3年多，但在此期间公司已进行了多次分红。

  据招股书披露，2019年2月，清越科技进行现金分红17700万元，而其2018年的归母净利润仅为4484.72万元，分红金额是其归母净利润的2.94倍，占其2018年营收的比例的37.98%。

  事实上，清越科技并非只有这一次分红，2020年3月20日，清越科技再次大手笔现金分红，这次分红金额为4880万元。同年8月31日，其再次现金分红1400万元。另外，今年3月，清越科技还进行一次现金分红，金额为2500万元。也就是说，清越科技变更实控人之后，已经累计分红金额为2.65亿元。

  据笔者查询发现，今年12月21日，清越科技科创板IPO获得上交所受理，也就是其在IPO前夕进行了大额度的现金分红，而这个金额超过公司此期间的归母净利润总额（2018年至2021年上半年归母净利润累计1.97亿元）。

  值得注意的是，由于清越科技股权高度集中，这就从另一方面代表着其2.65亿元现金分红大部分都落入了实控人的囊中。截至本招股书签署之日，高裕弟通过直接、间接等方式持有清越科技52.91%。也就是说在2.65亿元的分红中，高裕弟个人直接拿走了1.4亿元。

  可见，高裕弟通过昆山和高以2.46亿元收购清越科技40.96%，而在不够三年时间里已获得1.4亿元的现金分红，占其收购金额的56.91%，这在某种程度上预示着高裕弟已经回收超过当初投资金额的一大半。

  值得提及的是，大手笔分红之后，清越科技却募资“补血”。招股书显示，清越科技此次IPO拟募资4亿元，却将其中1.5亿元用于补充流动资金。业内人士指出，清越科技这种前手大举分红，后手就上市募资补充流动资金的“圈钱”行为，让人怀疑其募投项目的合理性。

  连续三年进行大手笔现金分红，导致清越科技现金流承压，同时其资产负债率逐年走高。

  招股书显示，2018年至2021年上半年，清越科技经营活动产生的现金流量净额分别是4903.40万元、8125.30万元、-1766.74万元、-8475.38万元，下降趋势明显，2020年及2021年上半年甚至会出现负值。

  对此，清越科技表示，2020年及2021年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额出现负数，主要系当期经营性应收项目及存货增加等经营性资金占用较大所致。

  据笔者查询，报告期各期末，清越科技存货账面价值分别为8912.79万元、8329.51万元、11266.41万元、18943.21万元，占流动资产的比例分别达到17.78%、24.10%、21.13%、32.35%，其存货价值迅速走高，不利于其盘活现金流。

  更为不利的是，清越科技存货周转率还在逐年下滑，报告期各期末分别为3.72次/年、3.52次/年、3.52次/年以及1.47次/年。存货周转率持续下滑，意味着存货占据清越科技更多的现金流，一旦未来出现存货减值，或没办法变现等情况，公司的和盈利能力将受到不利影响。

  与此同时，清越科技的负债水平也逐年走高。报告期内，清越科技的资产负债率分别为26.19%、33.98%、50.89%、56.09%，同期同行业企业的平均负债率为51.34%、44.72%、38.63%、34.67%，能够准确的看出清越科技的资产负债率逐渐走高，而同行公司均值却逐渐走低。其称，由于受到较大规模项目建设、外部债务融资增加及分红等因素的影响，公司资产负债率总体呈现逐年上升的趋势。

  而清越科技的短期偿还债务的能力也不容乐观。报告期内，公司的流动比率分别是2.72、1.51、1.19、1.04，同期同行可比公司均值分别为1.00、1.14、1.39、1.58；公司的速动比率分别是2.24、1.14、0.94、0.71，同期同行可比公司均值分别为 0.76、0.92、1.18、1.26。

  相对而言，清越科技的短期偿还债务的能力逐步变弱，而同行可比公司却逐渐增强，这一分界线年大手笔分红开始。

  整体来看，清越科技IPO前夕突击分红，所造成的影响不仅让市场质疑其募资的必要性，也让公司的现金流变得更加紧张，其较高的存货水平和持续下降的存货周转率，让库存变现困难。加之清越科技资产负债率高、流动比率低，长短期偿还债务的能力均不佳，非常容易导致资金难以运转的状况。一旦资金运转出现困难，将会给清越科技的经营带来不利影响。

  3、【IPO一线】中微半导科创板IPO成功过会 元禾璞华将再次收获投资价值红利

  集微网消息 12月29日，据上交所科创板上市委2021年第101次审议会议结果为，中微半导体（深圳）股份有限公司（下称“中微半导”）科创板IPO成功过会。

  资料显示，中微半导系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司基本的产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

  自2001年成立以来，中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1000个。2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片，2005年自主开发出基于RISC指令集的汇编语言平台和仿线位OTP MCU芯片，2008年推出8位OTP MCU触摸显示芯片，2010年成功研发EE存储IP，2014年实现MCU全线 年，公司持续推出基于8051、ARM M0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。

  目前，中微半导完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品，产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年累计出货量超过16亿颗。

  目前，中微半导产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(创科集团)、Nidec(日本电产)等国内外品牌客户采用。

  2018年至2021年上半年，中微半导实现营业收入分别为1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元、5.35亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为3236.50万元、2499.14万元、9369.00万元、2.59亿元，经营活动产生的现金流量净额分别为3275.35万元、5349.53万元、1726.31万元、2.31亿元。

  截至2021年6月30日，中微半导拥有研发人员152人，占员工总人数的40.21%，其中研发人员中本科以上学历的人数为127人，占研发总人数比例为83.55%。研发团队中的核心管理人员有超过15年芯片产业经验，具备国际车规级芯片产品的开发及量产经验，熟练掌握车规级芯片产品的品质要求，对车规级芯片产品的发展方向具有充分的认识和判断。

  而公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目、IGBT及功率器件研发项目和动力电池BMS SoC研发项目等。截至2021年6月30日，公司拥有5项核心技术、31项专利、3项软件著作权和81项集成电路布图设计。

  从股权结构来看，其股东包括深创投、中小企业发展基金、疌泉投资（元禾璞华）、南海成长、人才二号等知名投资机构，其中，元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链（以IC设计、制造、封测、装备材料及相关应用为主）、全阶段、全地域的投资模式。

  目前，元禾璞华管理基金规模超100亿元，培育行业上市公司数十家，累计投资集成电路项目超100个，包括：韦尔股份、思瑞浦、澜起科技、恒玄科技、安集微、芯朋微、晶晨半导体、中科蓝讯、普冉股份、天准科技、中芯长电、百度昆仑、唯捷创芯等。还完成了对美国 CMOS图像传感器厂商豪威(OmniVision)和美国存储器设计厂商芯成半导体(ISSI)的收购，并促成了豪威与上海韦尔的成功整合，目前韦尔已成为A股市值第一的半导体公司。

  随着中微半导成功过会，标志着元禾璞华继澜起科技、安集微电子、天准科技、芯朋微、思瑞浦、恒玄科技等企业之后，又一家公司即将登陆资本市场，其也将再次收获投资价值红利。

  集微网消息，12月28日，深交所正式受理了歌尔微电子股份有限公司（简称“歌尔微”）的创业板上市申请。

  资料显示，公司是一家以 MEMS 器件及微系统模组1研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节，通过垂直整合，为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。

  据悉，歌尔微是歌尔股份分拆的子公司，本次分拆完成后，歌尔股份仍将控股歌尔微，歌尔微的财务状况和盈利能力仍将反映在歌尔股份的合并报表中。

  今年3月份，歌尔股份发布公告表示，基于歌尔股份控股子公司歌尔微的未来发展战略，为进一步推动微电子相关业务的发展，歌尔微拟增资扩股引入外部投资者。

  招股书显示，因看好歌尔微未来发展，青岛创新、共青城春霖、青岛恒汇泰等 14 名机构股东及唐文波对公司增资 21.5亿元，其中 6058.01 万元计入新增注册资本，其余计入资本公积，对应增资价格为 35.49 元/股。

  截至目前，歌尔微共有 10 名机构股东属于私募投资基金管理人或私募投资基金，该等股东均已完成私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案。除此之外，发行人其他机构股东包括歌尔股份、歌尔集团、青岛创新、荣成城建及建投投资。

  笔者了解到，上述共青城春霖、春霖投资和国维润信分别持有公司 1.31%、0.44%和 0.19% 的股权，上述三家合伙企业的执行事务合伙人均为中信建投资本管理有限公司。中信建投资本管理有限公司与公司股东建投投资均系保荐机构中信建投证券股份有限公司的全资子公司，建投投资持有公司 0.48%的股权。

  此外，青岛创新系青岛市崂山区财政局下属全资子公司，公司股东青岛恒汇泰由青岛市崂山区财政局 100.00%间接控制。青岛创新、青岛恒汇泰分别持有公司 2.66%、0.97%的股权。

  而领汇基石、伊敦投资的第一大出资人均为深圳市引导基金投资有限公司。领汇基石、伊敦投资分别持有公司 0.48%、0.29%的股权。

  据了解，中金启辰的执行事务合伙人系中金资本运营有限公司，歌尔微股东中电中金的执行事务合伙人系中电中金（厦门）电子产业私募股权投资管理有限公司。中金资本运营有限公司持有中电中金（厦门）电子产业私募股权投资管理有限公司 51.00% 的股权。中金启辰、中电中金分别持有公司 0.22%、0.22%的股权。

  建银科创的执行事务合伙人天津建银国际金禾股权投资管理有限公司为建银天津的全资子公司，同时建银天津持有建银科创有限合伙人天津诺德投资有限公司 100.00%的股权。建银天津、建银科创分别持有歌尔微 0.24%、0.10%的股权。

  上述机构均为今年3月份增资引进的外部股东，也就是说，在冲刺IPO之前，有14家机构在半年内搭上了歌尔微增资的便车，虽说是为了促进公司的发展，但是在确定IPO前突击入股，不免引发市场质疑，也难免有高价入股抬升公司估值的嫌疑。

  招股书显示，歌尔微本次IPO拟募资31.9亿元，其中，11.5亿元用于投建智能传感器微系统模组研发和扩产项目（一期），11.5亿元投建MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目，8.88亿元用于投建MEMS MIC 及模组产品升级项目。

  其中，智能传感器微系统模组研发和扩产项目（一期）拟将现有厂房升级改造为洁净车间，利用现有辅助建筑物，配套研发测试设备及仿真软件，购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计 629 台（套），建设微系统模组研发测试平台及生产线。本项目建成后，可实现年产 3.33 亿只微系统模组产品的生产能力，能够有效提升公司微系统模组的设计水平、制造水平、核心竞争力以及供应链整合能力。

  MEMS 传感器芯片及模组研发和扩产项目方面，歌尔微拟将现有厂房升级改造为洁净车间，利用现有配套建筑物购置半导体分析仪、多轴转台、高精度探针台等研发设备，购置激光划片机、骨声纹测试机、等离子清洗机等工艺设备 780 台（套）。项目建成后，可实现年产 MEMS 传感器 11.5 亿颗，MEMS 传感器模组 1 亿只的生产能力。本项目建成后，能够有效提升公司 MEMS 传感器芯片及模组产品的制造水平、核心竞争力以及供应链整合能力。

  歌尔微表示，随着 MEMS 传感器在消费电子、汽车、生物医学、工业、交通运输等领域广泛应用，终端客户对 MEMS 传感器不仅在性能、尺寸方面持续提出更高要求，而且在可靠性方面的要求也日益严格，要求确保产品在各种苛刻环境条件下的正常工作。为提升产品的竞争力，公司需持续加大科技创新投入，研究提升 MEMS 传感器更高要求的新结构、新材料，并在此基础上开发设计超小型、高性能的封装产品。通过定制开发多通道、多功能自动化生产和测试设备，达到高效生产、全面测试的能力。通过本项目的实施，将巩固公司在 MEMS 传感器的领先优势，提升公司技术能力及智能制造水平。

  MEMS MIC 及模组产品升级项目建成后，可实现年产 MEMS 声学传感器 12 亿颗、 MEMS 声学传感器模组 3,000 万套的生产能力，能够有效提升公司 MEMS 声学传感器芯片设计能力和产品制造水平。

  歌尔微认为，在自主可控、进口替代趋势下，公司在 MEMS 芯片及 ASIC 芯片设计方面加大研发投入、加强自主创新，开发了具有自主知识产权的 MEMS 芯片及 ASIC 芯片，并将其应用于已量产的 MEMS 声学传感器中。2020 年度搭载公司自研芯片的 MEMS 声学传感器出货量达 2.49 亿颗。未来公司将进一步加大芯片设计研发投入，不断提升芯片性能指标，从而提高自研芯片产品出货量。

  展望未来，歌尔微表示，公司立足消费电子和汽车电子领域，发挥长期积累的研发、制造和市场优势，积极布局医疗健康、工业互联等新赛道，持续做强 MEMS 声学传感器，积极拓展其他 MEMS 传感器和微系统模组的种类和市场，打造涵盖材料、芯片、器件以及微系统模组的垂直整合产业生态，成为全球领先的 MEMS 器件和微系统模组提供商。

  5、【IPO一线】波长光电创业板IPO获受理 募资3.19亿元投建三大项目

  集微网消息，12月29日，南京波长光电科技股份有限公司申请在创业板上市已获受理。华金证券股份有限公司为其保荐机构。

  波长光电是国内精密光学元件、组件的主要供应商，长期专注于服务工业激 光加工和红外热成像领域，提供各类光学设备、光学设计以及光学检测的整体解决方案。其主要产品覆盖紫外、可见和近、中、远红外的波长范围，主要包括激 光光学和红外光学的元件、组件系列以及光学设计与检测系列。

  产品生产能力覆盖晶体材料生长、切割、研磨、抛光、镀膜、装配、 检测整套工艺流程，作为下游设备的重要组成部分，公司的产品能够应用于多个科技新兴产业，主要包括了工业激光加工中的显示面板切割、锂电池焊接、智能 手机与穿戴设备打标和红外热成像中的刑侦救援、工业温度控制、安防监控等。

  报告期内，波长光电的主要客户包括大族激光、华工科技、高德红外、久之洋、美国IPG阿帕奇等行业内众多知名大型企业。

  从波长光电招股说明书中获悉，波长光电的主要产品有激光光学和红外光学的元件、组件系列以及光学设计与 检测系列，涵盖了激光光学系列中的扩束镜头、扫描镜头、聚焦镜、准直镜；红外热成像系列中的红外热成像镜片、近红外镜头、短波红外镜头、中波红外镜头 以及长波红外镜头；光学设计与检测系列中的主流光学设计软件 ZEMAX 以及光学检测设备等。

  近年来，激光加工与红外热像技术在工业领域应用越发广泛，波长光电紧跟市场发展和客户需求不断开发新规格的产品，并专注提升包括光学材料、 加工工艺、光学系统设计在内的技术整合能力。

  据了解，波长光电的激光光学系列可以应用于多个波长范围（180nm 到 10600nm）、多种类型激光器的光路设计，包括了波长为 9.4um/10.6um 的 CO2 激光器、波长为 266nm/355nm 的紫外固体激光器、波长为 405nm 的蓝光固体激光器、波长为 808nm/915nm/980nm/1064nm的半导体激光器、光纤激光器和 Nd:YAG 激光器等。广泛应用于激光焊接、激光切割、激光打标、激光清洗、激光打孔、动力电池加工、激光 3D 打印等，涉及的应用领域不仅包括消费电子以及智能制造，也进入了新能源汽车、半导体制造、增材制造等新兴产业。

  其红外热成像系列的波段划分为 900nm-14000nm，包括900 nm-1700nm的近红外波段以及2000nm-14000nm的热成像波段，焦距范围从2mm至500mm， 可视角度覆盖1至180度。其下游产品例如红外瞄准仪、红外探测器、红外监视器、红外夜视仪、红外测温仪等，已广泛用于人体测温、民用侦查、瞄准、安防 监控、无人机、森林预警以及水利监测等众多领域。

  从招股说明书中获悉，2021年上半年，波长光电前五大客户分别为武汉高德红外股份有限公司、大族激光科技产业集团股份有 限公司、华工科技产业股份有限公司、伊欧科技株式会社、中国船舶重工集团有限公司，其中，武汉高德红外股份有限公司是其第一大客户。

  据招股说明书的信息披露，波长光电拟募资3.19亿元用于激光光学产品生产项目、红外热成像光学产品生产项目和波长光学研究院建设项目。

  波长光电表示，本次募集资金的使用，均围绕公司主营业务展开，募集资金投资项目与公司现有业务紧密相关。

  其中，激光光学产品生产项目、红外热成像光学产品生产项目是波长光电围绕现有主营业务，在现已掌握的技术、生产工艺及人才储备的基础上进行扩产及应用领域的拓展，以应对不断扩大的市场需求。因此，该项目是波长光电扩大现有主营业务规模的重要举措，与其现有的主营业务高度关联。

  而通过波长光学研究院建设项目自建研发中心，引进先进试验设备，可进一步提升波长光电持续研发能力，为波长光电新产品的开发提供技术保证，开拓波长光电产品的应用领域。据了解，波长光电的光学元件、组件产品已应用于激光智能装备集成系统、红外智能仪器等领域，波长光电拥有一定的技术优势与丰富的行业经验。在此基础上，波长光电设立研发中心，进行新产品开发，能够更好地优化产品结构，提升其盈利能力。

  波长光电表示，本次募集资金投资项目全部实施完成后，激光光学产品生产项目、红外热成像光学产品生产项目将有效提高公司的产品产能，进一步拓展经营规模，扩大市场占有率，提升核心竞争力和行业地位。波长光学研究院建设项目的实施可以有效扩充高素质的人才队伍，提升公司产品的生产效率及质量水平。本次募集资金投资项目符合公司未来的经营战略，为公司的可持续发展打下夯实的基础。

  6、【IPO一线】伟测科技IPO获受理，募资6.12亿元加码集成电路测试项目

  集微网消息，12月29日，上交所正式受理了上海伟测半导体科技股份有限公司（简称“伟测科技”）的科创板上市申请。

  资料显示，伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

  招股书显示，伟测科技作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主要通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向客户提供晶圆测试、芯片成品测试以及相关配套服务。

  据悉，公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

  公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。自 2016 年 5 月成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

  截至目前，公司客户数量超过 170 家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。

  实力得到行业的认可后，为公司带来了丰厚的业绩。2018年至2021年1-6月（下称：报告期），伟测科技实现营收分别为4368.95万元、7793.32万元、1.61亿元、2.14亿元，实现净利润641.17万元、1127.78万元、3484.63万元、5418.29万元。其中，公司营收年均复合增长率超过 100%，实现了持续快速增长。

  需要注意的是，截至今年上半年，伟测科技营收、应利润已经大幅超过去年全年，司年化营业收入增长 165.72%。对此，公司表示，营收及净利润的持续增长主要受益于集成电路行业处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进程加速以及公司自身竞争力的提升。

  分项目来看，公司主营业务收入主要来源于晶圆测试和芯片成品测试两大类。其中，晶圆测试业务占营收的主要来源。

  报告期内，晶圆测试贡献的营收分别为4282.52万元、6391.52万元、1.09亿元、1.10亿元，占比分别为100%、92.41%、71.85%、53.16%。芯片成品测试业务则从2019年开始贡献营收，该业务营收从2019年的569.34万元猛增至今年上半年的9674.78万元。

  伟测科技进一步指出，公司业绩的突飞猛进主要是在“行业新增需求增速高”和“回流的高端存量需求规模大”的两大因素的相互作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇；持续的研发投入和技术优势为公司营业收入高速增长提供了技术保障；优质的客户资源及客户数量的快速增长，为公司营业收入高速增长奠定了客户基础。

  招股书显示，伟测科技本次拟募资6.12亿元，其中，4.88亿元用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目，7366.92万元用于集成电路测试研发中心建设项目，其余5000万元则用于补充流动资金。

  伟测科技表示，无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目的实施将进一步提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力，增强主营业务竞争能力和市场影响力。

  该项目为公司集成电路测试服务产能扩充项目，拟新增测试设备 120 余台套，配置相关生产、测试设备及厂房装修，提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力。项目的实施是公司把握市场机遇、快速提升集成电路测试服务能力和综合竞争力的重要举措。

  随着公司“高端化、顶尖客户”战略的实施效果的进一步显现，公司业绩保持加速增长态势，业务量大幅上升，产能逐渐饱和，公司需要继续扩充测试产能才能保障业绩的持续增长。此外，集成电路行业具有“大者恒大”的规律，通过本次扩产，能够进一步巩固公司的行业地位，增强公司的竞争优势。

  此外，公司拟通过集成电路测试研发中心建设项目进一步购置先进的研发及实验设备，对公司现有核心技术、主要产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。

  该项目的建设将进一步增强公司的自主研发能力，为公司的业务发展提供技术保障，巩固公司在行业中的地位和影响力并提高公司的综合竞争力。本项目建成后，公司将逐步引进公司发展战略所需技术人才以及相关先进研发、试验设备，利用现有技术储备逐步实施研发计划，提高公司技术水平，增强技术壁垒，保持公司在市场竞争中的优势地位。

  伟测科技指出，本次项目的实施将进一步提升公司的整体研发能力，丰富公司测试服务结构，满足行业未来业务发展需求，为公司业务规模的扩大提供有力的技术支撑。同时公司在攻克各类芯片测试工艺难点之后，可以直接引导客户到量产测试。本项目实施后，公司将引进行业内各类先进测试设备，完善公司整体研发基础条件，为研发人员提供独立的研发和测试场地，为公司增强研发实力提供有力支持。

  本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时，伟测科技拟利用募集资金 5000 万元补充营运资金，以降低公司资产负债率，改善公司财务状况，满足公司战略发展和对营运资金的需求。此举将有利于降低财务杠杆，优化资本结构，增强公司的抗风险能力，有利于公司长期稳健发展。

  展望未来，公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时，也不断提升公司在行业中的地位。

  并且持续加大科研投入，持续引进优秀人才、促进公司人才队伍建设，完善内部治理和管理结构、提高管理水平，大力开拓市场，扩大客户基础，大力开拓市场，扩大客户基础。

  7、【IPO一线】云汉芯城拟创业板IPO：募资9.4亿元投建元器件交易平台等项目

  集微网消息 12月19日，深交所正式受理了云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（以下简称：云汉芯城）创业板上市申请。

  资料显示，云汉芯城是一家电子元器件分销与产业互联网融合发展的创新型企业，重点聚焦 电子制造产业中小批量电子元器件研发、生产、采购需求。

  通过 API/EDI、FTP 等多种数据传输方式，云汉芯城将全球近千家优质供应商的海量电子元器件库存数据信息接入云汉芯城线上商城，日可售 SKU 达到 1,700万，能较好地满足客户一站式采购需求，并通过下游中小批量订单需求的汇集，向供应商进行专业化和集约化采购，有效降低整体采购成本；另一方面，云汉芯城线上商城已成为电子元器件领域重要销售渠道，随着客户数量、经营规模的不断增长，公司能够获得供应商在产品类别、价格、服务等方面更好的支持，从而吸引了更多下游需求，形成了供应端和需求端共同推动的增长飞轮。

  截至2021年6月30日，云汉芯城累计未分配利润为-3,232.72 万元，存在累计未弥补亏损。其称主要原因系近年来公司在搭建及完善供应链体系和销售团队及建设信息系统/模块方面投入大量资源，而销售规模相对较小，无法覆盖成本、费用投入而导致一定期间内存在亏损状况。

  尽管近年来云汉芯城收入规模迅速扩大，且2020年起持续盈利，但仍暂时无法弥补以前年度产生的累计亏损，导致最近一期仍存在累计未弥补亏损。上述情况可能带来未来一定期间内无法进行利润分配的风险，将对股东投资收益造成一定程度的不利影响。

  随着公司销售规模的增长，尤其是2020年后收入规模的快速增加，云汉芯城各期末存货规模和占总资产的比重均呈现不断上升趋势。报告期各期末，公司存货账面价值分别为 2,927.74 万元、3,445.93万元、8,263.00万元和13,363.71万元，占各期末总资产比例分别为11.34%、14.60%、15.89%和18.64%。未来期间，随着公司业务规模快速成长，公司的存货规模仍将不断增长。

  同时，报告期各期末，云汉芯城应收账款账面价值分别为3,390.47万元、5,656.65万元、17,552.47万元和27,184.47万元，占同期营业收入的比例分别为3.62%、6.84%、11.44%和 17.00%。随着营业收入的快速增长，各期末应收账款规模也不断增加。

  云汉芯城称，公司以B2B线上商城开展电子元器件销售业务，客户群体数量较多且较为分散，若未来部分客户生产经营出现不利变化、资金紧张，或由于下游电子制造产业出现市场环境剧烈变化而引发的系统性风险，导致公司的应收账款无法及时回收，将对公司的经营业绩造成一定程度的不利影响。

  招股书显示，云汉芯城此次IPO拟募资9.42亿元，投建于大数据中心及元器件交易平台升级项目、电子产业协同制造服务平台建设项目、智能共享仓储建设项目以及补充流动资金项目。

  众所周知，电子元器件下游应用领域十分广泛，几乎涉及到国民经济各个工业部门和社会生活各个方面，是现代信息技术产业的基础支撑，市场规模巨大。近年来，在新电子产品市场需求持续增长、全球电子产品制造业向中国转移等多重作用下，国内电子信息产业持续高速增长，带动上游电子元器件产业实现较快发展，电子元器件行业的发展前景为这一细致划分领域与产业互联网融合发展提供了保障。

  专注于电子元器件行业的产业互联网模式是近年来兴起的创新服务模式，通过充分利用互联网和大数据技术，能够以较低的服务成本为海量中长尾需求提供涵盖产品选型、货源匹配、智能推荐、品质管控等在内的供应链服务，从而有效促进了电子产业的降本增效，市场发展潜力巨大。

  云汉芯城称，本次募集资金投资项目均符合公司主营业务的发展方向。“大数据中心及元器件交易平台升级项目”、“电子产业协同制造服务平台建设项目”是对公司原有线上商城的升级，提升公司的服务能力和服务效率，增强客户体验；“智能共享仓储建设项目”是为公司的主营业务提供基础设施支持，通过智能化立体仓库建设和仓库面积扩大，公司能够扩大仓储容量和周转能力，提高仓储作业效率，及时响应客户，为支持公司未来快速发展奠定基础。

  关于发展规划及目标，云汉芯城表示，公司始终坚持“一切业务在线化、一切业务数据化、一切数据业务化”的发展理念，充分发挥大数据、人工智能、互联网技术优势，依托自主研发的 B2B商城将业务做深做强做大，深度挖掘电子产业链的痛点，做好底层数据建设，提升数据连接能力，将数据和技术相结合，为行业创造价值，向产业链各环节参与者提供更全面优质的服务，为电子产业链参与者创造价值，形成资源共享、合作共赢的伙伴关系，不断提升产业效率。

  集微网消息 12月28日，据笔者查询得知，材料厂商南京贝迪新材料科技股份有限公司（以下简称“贝迪新材”）拟创业板上市，其此次拟募资5.49亿元用于三大项目；据悉，该公司产品用于华为、小米、苹果等终端厂商。

  资料显示，该公司是一家以电子光学、材料学、机械学等学科为基础，从事新型显示、5G通信领域功能高分子膜材料研发、生产、精加工和销售的国家级高新技术企业。在新型显示领域，公司生产的各类光学膜片已大范围的应用于液晶电视、台式显示器、笔记本电脑、车载显示等终端显示器件；在 5G 通信领域，公司的储备产品液晶聚合物薄膜（LCP）是高频信号传输的优秀载体，可加工成柔性电路板（FPC）并广泛应用于 5G 终端设备的天线模组。

  公司聚焦功能高分子膜材料行业，依托多年积累的“高精密成型技术”、“高精密涂布技术”、“高精密押出及拉伸技术”、“关键装备设计技术”等核心技术，形成了应用广泛的膜材料制品研发、精加工及生产能力。同时，公司凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及规模化生产模式，已经成为液晶显示面板企业及终端消费电子品牌商的重要合作伙伴。

  目前，公司已经与京东方、海信集团、乐金集团、喜星集团、新谱集团、瑞仪集团等国内外知名显示面板制造商建立了合作关系，公司产品的终端客户覆盖华为、小米、海信、TCL、苹果、微软、LG、夏普等国内外知名消费电子企业。

  报告期各期（2018-2020年上半年），公司实现的主营业务收入分别为 48,935.52 万元、44,545.42 万元、57,912.33 万元和 38,359.55 万元，2019 年较上年同期减少 8.97%，2020 年较上年同期增长 30.01%。报告期内，公司主营业务收入以基础光学膜片、复合膜片和量子点膜片销售收入为主，占主营业务收入的比例在 90%以上，主营业务收入呈现波动趋势。

  2019 年，公司营业收入较上年减少 5,400.66 万元，减幅为 10.43%，主要原因为受下游液晶显示行业周期变化影响，韩系客户由于乐金显示和三星显示计划逐步关停液晶面板产线，引发上游产业链需求受到影响所致。

  2020 年，公司营业收入较上年增加 13,465.09 万元，增幅为 29.02%，主要原因为公司积极拓展国内客户业务以及量子点膜片及复合膜片销售收入增加导致。

  2021 年以来，公司营业收入维持快速增长态势，与京东方、TCL 集团、创维集团等国产品牌加速合作，同时公司新产品量子点膜片和复合膜片销售收入实现快速增长。

  此外，公司综合毛利率分别为 16.82%、 20.56%、18.28%和15.39%，毛利率有所波动。而公司前五大客户的销售收入合计占当期营业收入的比重分别为 67.06%、62.31%、71.00%和 69.74%。

  据悉，该公司此次拟募资5.49亿元，主要用于：“贝迪新材 5G 高频通信用高分子膜材料产业基地建设项目”、“贝迪新材显示用量子点复合膜生产项目”和“贝迪新材研发中心建设项目”

  值得注意的是，该公司提示：公司基础光学膜片、复合膜片以及量子点膜片等产品主要应用于 LCD 显示领域。目前，在显示领域中 LCD 显示技术处于主流地位，但显示产品更新换代速度快，不同的显示技术解决方案的比较优势是动态变化的，一旦出现性能更优、成本更低、生产过程更为高效的解决方案，或某个解决方案突破了原来的性能指标，现有技术方案就将面临被替代的风险。如果公司研发未能提前布局、随之转变，则公司产品、技术可能面临被市场淘汰的风险。

  未来 OLED、Mini LED、Micro LED、QD-OLED 等显示技术若实现突破，良品率提升，生产成本大幅降低，在与 LCD 显示技术的市场竞争中不断缩小差异或取得优势，将冲击现有的 LCD 显示技术的应用，并可能造成公司产品技术过时，并被替代，进而对公司业绩产生不利影响。

  9、与光科技获数亿元Pre-A轮融资，用于光谱芯片核心技术工程化和商业化

  集微网消息，近日，与光科技宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由武岳峰科创领投，红杉中国、招商清控、信熹资本、中美绿色等跟投，老股东韦豪创芯、元禾原点、SEE Fund持续加码。本轮融资将用于光谱芯片核心技术的工程化和商业化。

  与光科技由长江学者特聘教授领衔，是一家清华大学科研成果转化的高科技公司，专注于为全球客户提供先进的光谱芯片、AI算法和智慧感知方案，为行业赋能，支撑客户高效发展。该公司的创新性成果快照式CMOS超光谱成像芯片具有精度高、成本低、可量产的优势，将为智能手机、医疗器械、机器视觉、增强现实、自动驾驶、智慧城市等行业拓展新的传感维度。

  据介绍，与光科技以快照式CMOS超光谱成像芯片为核心技术，推出复虹系列光谱传感产品和斓彩系列光谱成像产品。复虹系列首款产品SEE8610已陆续送测行业重点客户，进入量产筹备阶段。

  与光科技消息显示，武岳峰科创表示，光谱芯片提供了新的感知维度，有望持续提升智能手机、工业检测、医疗识别、自动驾驶等行业的光谱认知和分析能力。与光科技团队包含微纳光学、芯片设计、算法架构等方面的专业人才，技术路线兼容现有CMOS工艺，可实现低成本、大规模量产。

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  【警示】安徽证监局对国轩高科出具警示函；芯联集成:8英寸硅基产能达17万片/月，已供货大部分新能源汽车品牌；徐州市半导体行业协会成立

  【IPO】上交所:龙图光罩将于12月15日科创板首发上会；证监会:同意美信科技创业板IPO注册申请;阳光电源拟分拆阳光新能源A股上市

  【重塑】概伦电子参与设立EDA专项产业互助基金；瑞华泰与深汕特别合作区签署《意向合作框架协议》；工信部:新能源汽车发展正带动产业生态全面重塑

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  【一周IC快报】：中国台湾公布核心关键技术清单，14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得；美国商务部长称需要更多资金阻止中国芯片发展；印度完成对vivo洗钱调查……