劲拓股份：公司出产的甩胶机归于半导体专用设备应用于光刻前的晶圆处理环节

时间: 2024-04-05 09:35:47 |   作者; 雷火竞猜官网首页

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司出产的甩胶机不能用于光刻胶范畴？？贵公司还有其他应用于光刻胶范畴的产品吗？

  劲拓股份（300400.SZ）3月10日在出资者互动渠道表明，公司出产的甩胶机归于半导体专用设备，应用于光刻前的晶圆处理环节；详细应用于晶圆植球工艺，即在十分快速地旋转的晶圆（Wafer）外表，完结松香等助焊剂的的均匀涂敷。 在半导体专用设备范畴，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备与半导体硅片制作设备。

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